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XCZU1EG-2SFVC784E_集成電路（IC） 片上系統(tǒng)（SoC）-AMD Xilinx

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原廠料號(hào)：XCZU1EG-2SFVC784E品牌：AMD Xilinx

資料說明：IC ZUP MPSOC A53 FPGA 784BGA

XCZU1EG-2SFVC784E是集成電路（IC） > 片上系統(tǒng)（SoC）。制造商AMD Xilinx生產(chǎn)封裝784-BFBGA，F(xiàn)CBGA的XCZU1EG-2SFVC784E片上系統(tǒng)（SoC）片上系統(tǒng)產(chǎn)品族中的器件在一個(gè)器件基底上組合了多個(gè)傳統(tǒng)上以單獨(dú)器件實(shí)現(xiàn)的計(jì)算系統(tǒng)組件，如通用微處理器、FPGA 協(xié)處理器和用于生成顯示數(shù)據(jù)的圖形控制器。雖然也可以整合有限數(shù)量的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)資源，但通常會(huì)提供連接外部存儲(chǔ)設(shè)備的接口。

  • 芯片型號(hào)：

    xczu1eg-2sfvc784e

  • 規(guī)格書：

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  • 資料說明：

    IC ZUP MPSOC A53 FPGA 784BGA

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    XCZU1EG-2SFVC784E

  • 制造商：

    AMD Xilinx

  • 類別：

    集成電路（IC） > 片上系統(tǒng)（SoC）

  • 系列：

    Zynq? UltraScale+?

  • 包裝：

    托盤

  • 架構(gòu)：

    MPU，F(xiàn)PGA

  • 核心處理器：

    帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?，帶 CoreSight? 的雙核 ARM?Cortex?-R5，ARM Mali?-400 MP2

  • RAM 大?。?/span>

    256KB

  • 外設(shè)：

    DMA，WDT

  • 速度：

    533MHz，600MHz，1.333GHz

  • 工作溫度：

    0°C ~ 100°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    784-BFBGA，F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    784-FCBGA（23x23）

  • 描述：

    IC ZUP MPSOC A53 FPGA 784BGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
XILINX(賽靈思)
23+
FCBGA-784
907
深耕行業(yè)12年,可提供技術(shù)支持。
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Xilinx
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FBGA-784
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渠道正品
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XILINX
23
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XILINX(賽靈思)
23+
FCBGA784
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誠(chéng)信服務(wù)，絕對(duì)原裝原盤
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xilinx
22+
784-FCBGA(23x23)
6800
詢價(jià)
xilinx
23+
784-FCBGA(23x23)
8000
全新原裝
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XILINX(賽靈思)
22+
FCBGA-784
1858
XILINX原廠窗口,華南區(qū)一級(jí)分銷商/軍用單位指定合供方/只做原裝,自家現(xiàn)貨
 詢價(jià)

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