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XC7Z030-3FBG676E_集成電路（IC） 片上系統(tǒng)（SoC）-AMD Xilinx

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原廠料號：XC7Z030-3FBG676E品牌：AMD Xilinx

資料說明：IC SOC CORTEX-A9 1GHZ 676FCBGA

XC7Z030-3FBG676E是集成電路（IC） > 片上系統(tǒng)（SoC）。制造商AMD Xilinx生產(chǎn)封裝676-BBGA，F(xiàn)CBGA的XC7Z030-3FBG676E片上系統(tǒng)（SoC）片上系統(tǒng)產(chǎn)品族中的器件在一個器件基底上組合了多個傳統(tǒng)上以單獨器件實現(xiàn)的計算系統(tǒng)組件，如通用微處理器、FPGA 協(xié)處理器和用于生成顯示數(shù)據(jù)的圖形控制器。雖然也可以整合有限數(shù)量的數(shù)據(jù)存儲資源，但通常會提供連接外部存儲設(shè)備的接口。

  • 芯片型號：

    xc7z030-3fbg676e

  • 規(guī)格書：

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  • 資料說明：

    IC SOC CORTEX-A9 1GHZ 676FCBGA

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    XC7Z030-3FBG676E

  • 制造商：

    AMD Xilinx

  • 類別：

    集成電路（IC） > 片上系統(tǒng)（SoC）

  • 系列：

    Zynq?-7000

  • 包裝：

    托盤

  • 架構(gòu)：

    MCU，F(xiàn)PGA

  • 核心處理器：

    帶 CoreSight? 的雙核 ARM? Cortex?-A9 MPCore?

  • RAM 大?。?/span>

    256KB

  • 外設(shè)：

    DMA

  • 連接能力：

    CANbus，EBI/EMI，以太網(wǎng)，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

  • 速度：

    1GHz

  • 主要屬性：

    Kintex?-7 FPGA，125K 邏輯單元

  • 工作溫度：

    0°C ~ 100°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    676-BBGA，F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    676-FCBGA（27x27）

  • 描述：

    IC SOC CORTEX-A9 1GHZ 676FCBGA

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
XILINX
23+
BGA
8000
原裝現(xiàn)貨
 詢價
XILINX/賽靈思
2329+
原廠標(biāo)準(zhǔn)
7093
XILINX原裝正品力挺實單
 詢價
Xilinx
FBGA
869
Xilinx渠道商，價格優(yōu)勢 XC7V系列供應(yīng)
 詢價
XILINX
新年份
BGA
500
原裝現(xiàn)貨質(zhì)量保證,可出樣品可開稅票
 詢價
XILINX(賽靈思)
23+
特價
6000
一級代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力
 詢價
XILINX(賽靈思)
23+
N/A
589610
新到現(xiàn)貨 原廠一手貨源 價格秒殺代理!
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XILINX/賽靈思
23+
BGA
3500
正規(guī)渠道,只有原裝!
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XILINX
22+
BGA
2000
原廠原包裝。假一罰十。可開13%增值稅發(fā)票。
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XILINX
23+
BGA
600
原裝，可配單
 詢價
XILINX
23+
20000
原裝現(xiàn)貨,可追溯原廠渠道
 詢價

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