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XCZU1EG-2SFVA625I_集成電路（IC） 片上系統(tǒng)（SoC）-AMD Xilinx

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原廠料號：XCZU1EG-2SFVA625I品牌：AMD Xilinx

資料說明：IC ZUP MPSOC A53 FPGA 625BGA

XCZU1EG-2SFVA625I是集成電路（IC） > 片上系統(tǒng)（SoC）。制造商AMD Xilinx生產(chǎn)封裝625-BFBGA，F(xiàn)CBGA的XCZU1EG-2SFVA625I片上系統(tǒng)（SoC）片上系統(tǒng)產(chǎn)品族中的器件在一個器件基底上組合了多個傳統(tǒng)上以單獨器件實現(xiàn)的計算系統(tǒng)組件，如通用微處理器、FPGA 協(xié)處理器和用于生成顯示數(shù)據(jù)的圖形控制器。雖然也可以整合有限數(shù)量的數(shù)據(jù)存儲資源，但通常會提供連接外部存儲設(shè)備的接口。

  • 芯片型號：

    xczu1eg-2sfva625i

  • 規(guī)格書：

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  • 資料說明：

    IC ZUP MPSOC A53 FPGA 625BGA

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    XCZU1EG-2SFVA625I

  • 制造商：

    AMD Xilinx

  • 類別：

    集成電路（IC） > 片上系統(tǒng)（SoC）

  • 系列：

    Zynq? UltraScale+?

  • 包裝：

    托盤

  • 架構(gòu)：

    MPU，F(xiàn)PGA

  • 核心處理器：

    帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?，帶 CoreSight? 的雙核 ARM?Cortex?-R5，ARM Mali?-400 MP2

  • RAM 大?。?/span>

    256KB

  • 外設(shè)：

    DMA，WDT

  • 速度：

    533MHz，600MHz，1.333GHz

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 100°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    625-BFBGA，F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    625-FCBGA（21x21）

  • 描述：

    IC ZUP MPSOC A53 FPGA 625BGA

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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