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XC17S30XLPD8C 集成電路（IC）用于 FPGA 的配置 PROM XILINX/賽靈思

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  • 廠家型號：

    XC17S30XLPD8C

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    XILINX/賽靈思

  • 庫存數(shù)量：

    1

  • 產(chǎn)品封裝：

    DIP

  • 生產(chǎn)批號：

    01+

  • 庫存類型：

    優(yōu)勢庫存

  • 更新時間：

    2024-12-30 10:36:00

  • 詳細信息
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原廠料號：XC17S30XLPD8C品牌：XILINX/賽靈思

交期準時 服務(wù)周到

  • 芯片型號：

    XC17S30XLPD8C

  • 規(guī)格書：

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  • 企業(yè)簡稱：

    XILINX【賽靈思】詳情

  • 廠商全稱：

    Xilinx Inc.

  • 中文名稱：

    賽靈思公司

  • 資料說明：

    IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP

產(chǎn)品參考屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    XC17S30XLPD8C

  • 制造商：

    AMD Xilinx

  • 類別：

    集成電路（IC） > 用于 FPGA 的配置 PROM

  • 包裝：

    管件

  • 可編程類型：

    OTP

  • 存儲容量：

    300kb

  • 電壓 - 供電：

    3V ~ 3.6V

  • 工作溫度：

    0°C ~ 70°C

  • 安裝類型：

    通孔

  • 封裝/外殼：

    8-DIP（0.300"，7.62mm）

  • 供應商器件封裝：

    8-PDIP

  • 描述：

    IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP

供應商

  • 企業(yè)：

    深圳市中福國際管理有限公司

  • 商鋪：

    進入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    李先生

  • 手機：

    13534030369

  • 詢價：
  • 電話：

    4000-969-680

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)福虹路世貿(mào)廣場B座22F

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