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XC17S30XLPD8C

包裝:管件 封裝/外殼:8-DIP(0.300",7.62mm) 類別:集成電路(IC) 用于 FPGA 的配置 PROM 描述:IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    XC17S30XLPD8C

  • 制造商:

    AMD Xilinx

  • 類別:

    集成電路(IC) > 用于 FPGA 的配置 PROM

  • 包裝:

    管件

  • 可編程類型:

    OTP

  • 存儲容量:

    300kb

  • 電壓 - 供電:

    3V ~ 3.6V

  • 工作溫度:

    0°C ~ 70°C

  • 安裝類型:

    通孔

  • 封裝/外殼:

    8-DIP(0.300",7.62mm)

  • 供應商器件封裝:

    8-PDIP

  • 描述:

    IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP

供應商型號品牌批號封裝庫存備注價格
XILINX(賽靈思)
23+
標準封裝
7798
原廠直銷,大量現(xiàn)貨庫存,交期快。價格優(yōu),支持賬期
詢價
XILINX
23+
DIP
1500
主打XILINX品牌價格絕對優(yōu)勢
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XILINX原裝
23+
DIP8
280000
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XILINX/賽靈思
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DIP
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更多XC17S30XLPD8C供應商 更新時間2024-12-28 20:00:00