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STGIPS30C60T-H分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動器模塊規(guī)格書PDF中文資料

STGIPS30C60T-H
廠商型號

STGIPS30C60T-H

參數(shù)屬性

STGIPS30C60T-H 封裝/外殼為25-PowerDIP 模塊(0.993",25.23mm);包裝為管件;類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動器模塊;產(chǎn)品描述:MOD IPM SLLIMM 30A 600V 25SDIP

功能描述

SLLIMM??small low-loss intelligent molded module IPM, 3-phase inverter - 30 A, 600 V short-circuit rugged IGBT
MOD IPM SLLIMM 30A 600V 25SDIP

絲印標識

GIPS30C60T-H

封裝外殼

SDIP-25L / 25-PowerDIP 模塊(0.993",25.23mm)

文件大小

712.96 Kbytes

頁面數(shù)量

19

生產(chǎn)廠商 STMicroelectronics
企業(yè)簡稱

STMICROELECTRONICS意法半導(dǎo)體

中文名稱

意法半導(dǎo)體集團官網(wǎng)

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-2-11 18:18:00

STGIPS30C60T-H規(guī)格書詳情

STGIPS30C60T-H屬于分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動器模塊。由意法半導(dǎo)體集團制造生產(chǎn)的STGIPS30C60T-H功率驅(qū)動器模塊功率驅(qū)動器模塊為電源組件(通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防護。功率半導(dǎo)體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上,后者可承載功率半導(dǎo)體并在需要時提供電和熱觸點以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度,并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。

產(chǎn)品屬性

更多
  • 產(chǎn)品編號:

    STGIPS30C60T-H

  • 制造商:

    STMicroelectronics

  • 類別:

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動器模塊

  • 系列:

    SLLIMM?

  • 包裝:

    管件

  • 類型:

    IGBT

  • 配置:

    3 相

  • 電壓 - 隔離:

    2500Vrms

  • 安裝類型:

    通孔

  • 封裝/外殼:

    25-PowerDIP 模塊(0.993",25.23mm)

  • 描述:

    MOD IPM SLLIMM 30A 600V 25SDIP

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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