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STGIPS30C60分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動器模塊規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號 |
STGIPS30C60 |
| 參數(shù)屬性 | STGIPS30C60 封裝/外殼為25-PowerDIP 模塊（0.993"，25.23mm）；包裝為散裝；類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動器模塊；產(chǎn)品描述：IGBT IPM MODULE 30A 600V SDIP-25 |
| 功能描述 | SLLIMM small low-loss intelligent molded module IPM, 3-phase inverter - 30 A, 600 V short-circuit rugged IGBT |
| 封裝外殼 | 25-PowerDIP 模塊（0.993"，25.23mm） |
| 文件大小 |
1.04325 Mbytes |
| 頁面數(shù)量 |
21 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | STMicroelectronics |
| 企業(yè)簡稱 |
STMICROELECTRONICS【意法半導(dǎo)體】 |
| 中文名稱 | 意法半導(dǎo)體集團(tuán)官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識 |  |
| 數(shù)據(jù)手冊 | |
| 更新時間 | 2025-2-11 20:00:00 |
STGIPS30C60規(guī)格書詳情
STGIPS30C60屬于分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動器模塊。由意法半導(dǎo)體集團(tuán)制造生產(chǎn)的STGIPS30C60功率驅(qū)動器模塊功率驅(qū)動器模塊為電源組件（通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防護(hù)。功率半導(dǎo)體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上，后者可承載功率半導(dǎo)體并在需要時提供電和熱觸點以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度，并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。
產(chǎn)品屬性
更多- 產(chǎn)品編號：
STGIPS30C60
- 制造商：
STMicroelectronics
- 類別：
分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動器模塊
- 系列：
SLLIMM?
- 包裝：
散裝
- 類型：
IGBT
- 配置：
3 相
- 電壓 - 隔離：
2500VDC
- 安裝類型：
通孔
- 封裝/外殼：
25-PowerDIP 模塊（0.993"，25.23mm）
- 描述：
IGBT IPM MODULE 30A 600V SDIP-25
| 供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
ST/意法 |
23+ |
NA/ |
3356 |
原廠直銷,現(xiàn)貨供應(yīng),賬期支持! |
詢價 | ||
ST/意法半導(dǎo)體 |
21+ |
SDIP-25L |
13880 |
公司只售原裝,支持實單 |
詢價 | ||
ST/意法半導(dǎo)體 |
2023 |
SDIP-25L |
5500 |
公司原裝現(xiàn)貨/支持實單 |
詢價 | ||
ST |
2024+ |
SDIP-25L |
16000 |
原裝優(yōu)勢絕對有貨 |
詢價 | ||
ST/意法半導(dǎo)體 |
2023+ |
SDIP-25L |
6000 |
全新原裝深圳倉庫現(xiàn)貨有單必成 |
詢價 | ||
ST/意法半導(dǎo)體 |
23+ |
SDIP-25L |
12700 |
買原裝認(rèn)準(zhǔn)中賽美 |
詢價 | ||
ST/意法半導(dǎo)體 |
21+ |
SDIP-25L |
8860 |
原裝現(xiàn)貨,實單價優(yōu) |
詢價 | ||
STMicroelectronics |
23+ |
IGBTIPMMODULE30A600VSDIP |
1820 |
專業(yè)代理銷售半導(dǎo)體模塊,能提供更多數(shù)量 |
詢價 | ||
ST |
24+ |
MODULE |
2100 |
一級代理/全新原裝現(xiàn)貨/長期供應(yīng)!!! |
詢價 | ||
ST/意法 |
19+ |
MODULE |
1290 |
主打模塊,大量現(xiàn)貨供應(yīng)商QQ2355605126 |
詢價 |
