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STGIPS20K60分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊規(guī)格書PDF中文資料

STGIPS20K60
廠商型號(hào)

STGIPS20K60
參數(shù)屬性

STGIPS20K60 封裝/外殼為25-PowerDIP 模塊（0.993"，25.23mm）；包裝為卷帶（TR）；類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊；產(chǎn)品描述：IGBT IPM MODULE 17A 600V 25SDIP
功能描述

IGBT intelligent power module (IPM) 17 A, 600 V, DBC isolated SDIP-25L molded
IGBT IPM MODULE 17A 600V 25SDIP
封裝外殼

25-PowerDIP 模塊（0.993"，25.23mm）
文件大小

695.57 Kbytes
頁面數(shù)量

19 頁
生產(chǎn)廠商 STMicroelectronics
企業(yè)簡稱

STMICROELECTRONICS【意法半導(dǎo)體】

中文名稱

意法半導(dǎo)體集團(tuán)官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊

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更新時(shí)間

2025-3-13 22:36:00
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STGIPS20K60規(guī)格書詳情

STGIPS20K60屬于分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊。由意法半導(dǎo)體集團(tuán)制造生產(chǎn)的STGIPS20K60功率驅(qū)動(dòng)器模塊功率驅(qū)動(dòng)器模塊為電源組件（通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防護(hù)。功率半導(dǎo)體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上，后者可承載功率半導(dǎo)體并在需要時(shí)提供電和熱觸點(diǎn)以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度，并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。

產(chǎn)品屬性

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  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    STGIPS20K60

  • 制造商：

    STMicroelectronics

  • 類別：

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊

  • 系列：

    SLLIMM?

  • 包裝：

    卷帶（TR）

  • 類型：

    IGBT

  • 配置：

    3 相

  • 電壓 - 隔離：

    2500VDC

  • 安裝類型：

    通孔

  • 封裝/外殼：

    25-PowerDIP 模塊（0.993"，25.23mm）

  • 描述：

    IGBT IPM MODULE 17A 600V 25SDIP

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
ST
18+
SDIP-25
210
一級(jí)代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力
 詢價(jià)
ST
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ST/意法
22+
100000
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 詢價(jià)
ST/意法
23+
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ST
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SDIP-25L
69052
原裝優(yōu)勢主營型號(hào)-可開原型號(hào)增稅票
 詢價(jià)
ST
10+
5000
原裝正品現(xiàn)貨庫存價(jià)優(yōu)
 詢價(jià)
ST(意法半導(dǎo)體)
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ST/意法半導(dǎo)體
23+
SDIP-25L
12700
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