隨著智能手機(jī)的普及和移動互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，移動支付已成為中國主流支付方式，滲透率高達(dá)85％，用戶數(shù)量已超過9億人。近年來，5G、人工智能、區(qū)塊鏈等新技術(shù)不斷突破，為移動支付行業(yè)注入了新的活力，也為用戶提供了更加便捷、安全的支付體驗。
圖片來自新國都官網(wǎng)
【客戶簡介】
深圳市新國都股份有限公司（以下簡稱“新國都”）成立于2001年，于2010年在創(chuàng)業(yè)板上市（股票代碼：300130）。作為全球領(lǐng)先的數(shù)字支付科技公司，新國都專注于支付終端設(shè)備的設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)，持有銀行卡收單牌照，可提供一體化電子支付技術(shù)服務(wù)。自2015年起，新國都持續(xù)戰(zhàn)略升級與轉(zhuǎn)型變革，建立了以移動支付終端、移動支付平臺和人工智能等業(yè)務(wù)為主的多元化集團(tuán)。
【面臨的挑戰(zhàn)】
KDXX系列是新國都一款小巧、多功能的刷卡支付終端，適用于中小企業(yè)及各類連鎖商店，支持二維碼、EMV、NFC及移動支付，可在全球各種使用場景下實現(xiàn)無縫、防欺詐的交易。
圖片來自新國都官網(wǎng)然而，在一次產(chǎn)品測試中，XX型號產(chǎn)品出現(xiàn)了溫度過高的問題，嚴(yán)重影響了其使用性能。經(jīng)排查，該批次產(chǎn)品幾乎都存在這個問題，面臨全部作廢的風(fēng)險。這不僅導(dǎo)致了數(shù)百萬元驗證費(fèi)用的損失，還使得產(chǎn)品的設(shè)計調(diào)優(yōu)至少需要3個月時間，產(chǎn)品推遲上市帶來更大的經(jīng)濟(jì)損失。
研發(fā)團(tuán)隊經(jīng)反復(fù)核查，發(fā)現(xiàn)問題的根本原因：在產(chǎn)品設(shè)計過程中過于依賴過往經(jīng)驗，未能精確評估產(chǎn)品的散熱性能。
【解決方案】
為解決這一難題，新國都決定組建仿真工程師團(tuán)隊，在產(chǎn)品研發(fā)過程中引入仿真技術(shù)，在數(shù)字環(huán)境中模擬產(chǎn)品在使用過程中的溫度情況，可以在產(chǎn)品上市前發(fā)現(xiàn)潛在散熱隱患，優(yōu)化散熱設(shè)計。
在篩選熱仿真軟件供應(yīng)商時，新國都重點關(guān)注購買成本、仿真精度、仿真運(yùn)行效率和售后服務(wù)等幾個方面。經(jīng)過多方對比與驗證，新國都最終選擇了云道智造的伏圖－電子散熱模塊（Simdroid－EC）。
Simdroid－EC是基于伏圖（Simdroid）平臺開發(fā)的針對電子元器件、設(shè)備等散熱的專用熱仿真模塊，可通過“搭積木”建?；蛲獠繉?dǎo)入CAD模型的方式快速建立熱分析模型，利用體素化功能對復(fù)雜模型進(jìn)行打散處理，采用靈活精確的網(wǎng)格控制技術(shù)，調(diào)用成熟穩(wěn)定的算法計算流動與傳熱問題，精確模擬智能支付終端在進(jìn)行移動支付、持續(xù)待機(jī)等工況下的溫度分布，從而指導(dǎo)工程師有針對性地優(yōu)化散熱方案。例如，指導(dǎo)PCB板上器件布局、指導(dǎo)散熱材料貼敷位置和形狀等。
▲使用Simdroid－EC進(jìn)行KDXX型號產(chǎn)品熱仿真分析
【主要成果】
通過引入Simdroid－EC，新國都成功打破了經(jīng)驗主義的桎梏，突破了散熱設(shè)計瓶頸，重塑了產(chǎn)品競爭力。具體成果表現(xiàn)為：
提升研發(fā)效率：研發(fā)周期縮短約30％，產(chǎn)品一次通過率顯著提升；降低成本：減少了PCB發(fā)版及產(chǎn)品打樣次數(shù)，有效降低了研發(fā)成本。
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“Simdroid－EC的仿真精度與實測偏差2－3℃，能夠有效指導(dǎo)產(chǎn)品散熱設(shè)計優(yōu)化。云道智造的技術(shù)團(tuán)隊響應(yīng)迅速，派出專業(yè)的仿真工程師幫助我們快速掌握產(chǎn)品使用方法，切實提升了產(chǎn)品研發(fā)效率。我們計劃在未來的項目中繼續(xù)使用Simdroid－EC，并期待與云道智造進(jìn)一步合作，共同推動仿真技術(shù)賦能制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展?！?br>
——新國都硬件工程師張煒發(fā)
