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- 廠家型號:
BGM1034N7E6327XUSA1
- 產品分類:
芯片
- 生產廠商:
- 庫存數量:
7000
- 產品封裝:
TSNP-7-10
- 生產批號:
23+
- 庫存類型:
- 更新時間:
2025-1-2 15:00:00
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芯片
7000
TSNP-7-10
23+
2025-1-2 15:00:00
原廠料號:BGM1034N7E6327XUSA1品牌:INFINEON
BGM1034N7E6327XUSA1是RF/IF,射頻/中頻和 RFID > 射頻前端(LNA + PA)。制造商INFINEON/Infineon Technologies生產封裝TSNP-7-10/6-WDFN 裸露焊盤的BGM1034N7E6327XUSA1射頻前端(LNA + PA)本系列中的產品是各種集成電路,其中集成了射頻 (RF) 信號鏈連接到系統(tǒng)天線的部分中常見的一種或多種功能,如低噪聲放大器 (LNA) 和可編程放大器 (PA)。任何給定器件所含的實際功能各不相同,相比旨在提供更高應用靈活性的器件,針對相對較窄應用的器件通常集成更大一部分必要的信號鏈。
描述
BGM1034N7E6327XUSA1
Infineon Technologies
剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶
Galileo,GLONASS,GPS
1575MHz ~ 1609MHz
6-WDFN 裸露焊盤
PG-TSNP-7-10
IC AMP MMIC RF 17.0DB TSNP-7
天津市博通航睿技術有限公司
馬總
18322198211
18322198211
天津市南開區(qū)科研西路12號356室