訂購數(shù)量 | 價格 |
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1+ |
- 廠家型號:
BGM1032N7E6327XUSA1
- 產(chǎn)品分類:
芯片
- 生產(chǎn)廠商:
- 庫存數(shù)量:
10000
- 產(chǎn)品封裝:
con
- 生產(chǎn)批號:
24+
- 庫存類型:
- 更新時間:
2025-1-2 15:32:00
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芯片
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原廠料號:BGM1032N7E6327XUSA1品牌:INFINEON
查現(xiàn)貨到京北通宇商城
BGM1032N7E6327XUSA1是RF/IF,射頻/中頻和 RFID > RF 其它 IC 和模塊。制造商INFINEON/Infineon Technologies生產(chǎn)封裝con/6-WDFN 裸露焊盤的BGM1032N7E6327XUSA1RF 其它 IC 和模塊RF 其它 IC 和模塊產(chǎn)品系列包含各種獨特、專門或特定用途的產(chǎn)品,可與 RF、IF 和微波無線電應用結合使用。示例包括 AM/FM 調諧器和接收器、偏置網(wǎng)絡、基帶處理器、計數(shù)器、數(shù)字可調電容器、下變頻器、倍頻器、移相器、前置分頻器、端接器、上變頻器、VCO 等。
描述
BGM1032N7E6327XUSA1
Infineon Technologies
卷帶(TR)
GPS 前端
1575.42MHz
GPS
表面貼裝型
6-WDFN 裸露焊盤
PG-TSNP-7-10
MODULE GPS FRONT-END TSNP-7-10
北京京北通宇電子元件有限公司
洪先生
17862669251
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北京市海淀區(qū)安寧莊西路9號院29號樓金泰富地大廈505