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BGM1033N7E6327XUSA1 RF/IF，射頻/中頻和 RFIDRF 其它 IC 和模塊 INFINEON/英飛凌

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原廠料號：BGM1033N7E6327XUSA1品牌：Infineon Technologies

公司只售原裝,支持實單

BGM1033N7E6327XUSA1是RF/IF，射頻/中頻和 RFID > RF 其它 IC 和模塊。制造商Infineon Technologies生產(chǎn)封裝TSNP710/6-WDFN 裸露焊盤的BGM1033N7E6327XUSA1RF 其它 IC 和模塊RF 其它 IC 和模塊產(chǎn)品系列包含各種獨特、專門或特定用途的產(chǎn)品，可與 RF、IF 和微波無線電應(yīng)用結(jié)合使用。示例包括 AM/FM 調(diào)諧器和接收器、偏置網(wǎng)絡(luò)、基帶處理器、計數(shù)器、數(shù)字可調(diào)電容器、下變頻器、倍頻器、移相器、前置分頻器、端接器、上變頻器、VCO 等。

  • 芯片型號：

    BGM1033N7E6327XUSA1

  • 規(guī)格書：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡稱：

    INFINEON【英飛凌】詳情

  • 廠商全稱：

    Infineon Technologies AG

  • 中文名稱：

    英飛凌科技股份公司

  • 資料說明：

    RF SILICON MMIC - Tape and Reel

產(chǎn)品屬性

更多
  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    BGM1033N7E6327XUSA1

  • 制造商：

    Infineon Technologies

  • 類別：

    RF/IF，射頻/中頻和 RFID > RF 其它 IC 和模塊

  • 包裝：

    卷帶（TR）

  • 功能：

    GPS 前端

  • 頻率：

    1575.42MHz

  • 射頻類型：

    GPS

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    6-WDFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    PG-TSNP-7-10

  • 描述：

    MODULE GPS FRONT-END TSNP-7-10

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市芯福林電子科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    張女士

  • 手機：

    13786598841

  • 詢價：
  • 電話：

    0755-82574045

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強北路賽格廣場6608

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