首頁>73809-0217>芯片詳情

73809-0217_MOLEX/莫仕_高速/模塊連接器 72CKT HDM MIDPLANE H SG-GD 738090217匯萊威二部

圖片僅供參考,請參閱產(chǎn)品規(guī)格書

訂購數(shù)量 價格
1+
  • 廠家型號:

    73809-0217

  • 產(chǎn)品分類:

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商:

    MOLEX/莫仕

  • 庫存數(shù)量:

    68900

  • 產(chǎn)品封裝:

  • 生產(chǎn)批號:

    24+

  • 庫存類型:

    常用庫存

  • 更新時間:

    2024-10-28 16:18:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號:73809-0217品牌:MOLEX/莫仕

一站配齊 原盒原包現(xiàn)貨 朱S Q2355605126

  • 芯片型號:

    73809-0217

  • 規(guī)格書:

    下載

  • 企業(yè)簡稱:

    MOLEX8【莫仕公司】詳情

  • 廠商全稱:

    Molex Electronics Ltd.

  • 中文名稱:

    MOLEX莫仕公司

  • 內(nèi)容頁數(shù):

    4 頁

  • 文件大小:

    169.97 kb

  • 資料說明:

    2.00mm (.079) Pitch HDM? Board-to-Board Midplane Header, Vertical, Press-Fit, Closed End, Guide Post B Location, No Polarization Key, 72 Circuits

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號:

    73809-0217

  • 功能描述:

    高速/模塊連接器 72CKT HDM MIDPLANE H SG-GD 738090217

  • RoHS:

  • 制造商:

    Molex

  • 系列:

    iPass

  • 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:

    38

  • 安裝角:

    Right

  • 節(jié)距:

    0.8 mm

  • 安裝風(fēng)格:

    Plug

  • 端接類型:

    SMD/SMT

  • 外殼材料:

    Thermoplastic

  • 觸點(diǎn)材料:

    High Performance Alloy(HPA)

  • 觸點(diǎn)電鍍:

    Gold

供應(yīng)商

  • 企業(yè):

    深圳市匯萊威科技有限公司

  • 商鋪:

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人:

    司先生

  • 手機(jī):

    18126328660

  • 詢價:
  • 電話:

    0755-82785377

  • 地址:

    深圳市福田區(qū)華富路1046號華康大夏2棟503