首頁(yè)>73809-0200>芯片詳情

73809-0200_MOLEX/莫仕_高速/模塊連接器 72CKT HDM MIDPLN HSG匯萊威二部

圖片僅供參考,請(qǐng)參閱產(chǎn)品規(guī)格書(shū)

訂購(gòu)數(shù)量 價(jià)格
1+
  • 廠(chǎng)家型號(hào):

    73809-0200

  • 產(chǎn)品分類(lèi):

    芯片

  • 生產(chǎn)廠(chǎng)商:

    MOLEX/莫仕

  • 庫(kù)存數(shù)量:

    68900

  • 產(chǎn)品封裝:

  • 生產(chǎn)批號(hào):

    24+

  • 庫(kù)存類(lèi)型:

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間:

    2024-10-28 16:18:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書(shū)下載

原廠(chǎng)料號(hào):73809-0200品牌:MOLEX/莫仕

一站配齊 原盒原包現(xiàn)貨 朱S Q2355605126

  • 芯片型號(hào):

    73809-0200

  • 規(guī)格書(shū):

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng):

    MOLEX8【莫仕公司】詳情

  • 廠(chǎng)商全稱(chēng):

    Molex Electronics Ltd.

  • 中文名稱(chēng):

    MOLEX莫仕公司

  • 內(nèi)容頁(yè)數(shù):

    4 頁(yè)

  • 文件大?。?/span>

    162.34 kb

  • 資料說(shuō)明:

    2.00mm (.079) Pitch HDM? Board-to-Board Midplane Header, Vertical, Press-Fit,Closed End, Guide Post No Location, No Polarization Key, 72 Circuits

產(chǎn)品屬性

  • 類(lèi)型

    描述

  • 型號(hào):

    73809-0200

  • 功能描述:

    高速/模塊連接器 72CKT HDM MIDPLN HSG

  • RoHS:

  • 制造商:

    Molex

  • 系列:

    iPass

  • 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:

    38

  • 安裝角:

    Right

  • 節(jié)距:

    0.8 mm

  • 安裝風(fēng)格:

    Plug

  • 端接類(lèi)型:

    SMD/SMT

  • 外殼材料:

    Thermoplastic

  • 觸點(diǎn)材料:

    High Performance Alloy(HPA)

  • 觸點(diǎn)電鍍:

    Gold

供應(yīng)商

  • 企業(yè):

    深圳市匯萊威科技有限公司

  • 商鋪:

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人:

    司先生

  • 手機(jī):

    18126328660

  • 詢(xún)價(jià):
  • 電話(huà):

    0755-82785377

  • 地址:

    深圳市福田區(qū)華富路1046號(hào)華康大夏2棟503