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XC7Z045-3FFV676E 集成電路（IC）片上系統(tǒng)（SoC） AMD Xilinx

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  • 廠家型號：

    XC7Z045-3FFV676E

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    AMD Xilinx

  • 庫存數(shù)量：

    1858

  • 產(chǎn)品封裝：

    676-FCBGA(27x27)

  • 生產(chǎn)批號：

    22+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2024-11-18 17:31:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號：XC7Z045-3FFV676E品牌：AMD Xilinx

XILINX原廠窗口,華南區(qū)一級分銷商/軍用單位指定合供方/只做原裝,自家現(xiàn)貨

XC7Z045-3FFV676E是集成電路（IC） > 片上系統(tǒng)（SoC）。制造商AMD Xilinx生產(chǎn)封裝676-FCBGA(27x27)/676-BBGA，F(xiàn)CBGA的XC7Z045-3FFV676E片上系統(tǒng)（SoC）片上系統(tǒng)產(chǎn)品族中的器件在一個器件基底上組合了多個傳統(tǒng)上以單獨器件實現(xiàn)的計算系統(tǒng)組件，如通用微處理器、FPGA 協(xié)處理器和用于生成顯示數(shù)據(jù)的圖形控制器。雖然也可以整合有限數(shù)量的數(shù)據(jù)存儲資源，但通常會提供連接外部存儲設(shè)備的接口。

  • 芯片型號：

    XC7Z045-3FFV676E

  • 規(guī)格書：

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產(chǎn)品屬性

更多
  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    XC7Z045-3FFV676E

  • 制造商：

    AMD Xilinx

  • 類別：

    集成電路（IC） > 片上系統(tǒng)（SoC）

  • 系列：

    Zynq?-7000

  • 包裝：

    托盤

  • 架構(gòu)：

    MCU，F(xiàn)PGA

  • 核心處理器：

    帶 CoreSight? 的雙核 ARM? Cortex?-A9 MPCore?

  • RAM 大小：

    256KB

  • 外設(shè)：

    DMA

  • 連接能力：

    CANbus，EBI/EMI，以太網(wǎng)，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

  • 速度：

    1GHz

  • 主要屬性：

    Kintex?-7 FPGA，350K 邏輯單元

  • 工作溫度：

    0°C ~ 100°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    676-BBGA，F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    676-FCBGA（27x27）

  • 描述：

    IC SOC CORTEX-A9 1GHZ 676FCBGA

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市芯宇華航科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    廖小姐

  • 手機：

    18025407972

  • 詢價：
  • 電話：

    0755-8374 4584

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強北街道福強社區(qū)華強北路1002號賽格廣場5610B

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