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W988D2FBJX6E集成電路(IC)的存儲(chǔ)器規(guī)格書(shū)PDF中文資料

W988D2FBJX6E
廠(chǎng)商型號(hào)

W988D2FBJX6E

參數(shù)屬性

W988D2FBJX6E 封裝/外殼為90-TFBGA;包裝為管件;類(lèi)別為集成電路(IC)的存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC DRAM 256MBIT PARALLEL 90VFBGA

功能描述

256Mb Mobile LPSDR

封裝外殼

90-TFBGA

文件大小

1.42266 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

68 頁(yè)

生產(chǎn)廠(chǎng)商 Winbond
企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)

WINBOND華邦電子

中文名稱(chēng)

華邦電子股份有限公司官網(wǎng)

原廠(chǎng)標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠(chǎng)下載

更新時(shí)間

2025-3-1 16:30:00

人工找貨

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    W988D2FBJX6E

  • 制造商:

    Winbond Electronics

  • 類(lèi)別:

    集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器

  • 包裝:

    管件

  • 存儲(chǔ)器類(lèi)型:

    易失

  • 存儲(chǔ)器格式:

    DRAM

  • 技術(shù):

    SDRAM - 移動(dòng) LPSDR

  • 存儲(chǔ)容量:

    256Mb(8M x 32)

  • 存儲(chǔ)器接口:

    并聯(lián)

  • 寫(xiě)周期時(shí)間 - 字,頁(yè):

    15ns

  • 電壓 - 供電:

    1.7V ~ 1.95V

  • 工作溫度:

    -25°C ~ 85°C(TC)

  • 安裝類(lèi)型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    90-TFBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    90-VFBGA(8x13)

  • 描述:

    IC DRAM 256MBIT PARALLEL 90VFBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
Winbond
21+
25000
原廠(chǎng)原包 深圳現(xiàn)貨 主打品牌 假一賠百 可開(kāi)票!
詢(xún)價(jià)
WINBOND
FBGA
1032
正品原裝--自家現(xiàn)貨-實(shí)單可談
詢(xún)價(jià)
Winbond Electronics
21+
8-UFBGA,WLCSP
5280
進(jìn)口原裝!長(zhǎng)期供應(yīng)!絕對(duì)優(yōu)勢(shì)價(jià)格(誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)
詢(xún)價(jià)
Winbond Electronics
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90-TFBGA
8600
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詢(xún)價(jià)
WINBOND
24+
FBGA
35200
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詢(xún)價(jià)
WINBOND/華邦
22+
SOT23-5
9600
原裝現(xiàn)貨,優(yōu)勢(shì)供應(yīng),支持實(shí)單!
詢(xún)價(jià)
華邦
22+
NA
500000
萬(wàn)三科技,秉承原裝,購(gòu)芯無(wú)憂(yōu)
詢(xún)價(jià)
WINBOND(華邦)
2447
VFBGA-90(8x13)
315000
240個(gè)/托盤(pán)一級(jí)代理專(zhuān)營(yíng)品牌!原裝正品,優(yōu)勢(shì)現(xiàn)貨,長(zhǎng)
詢(xún)價(jià)
Winbond Electronics
23+
90VFBGA (8x13)
8000
只做原裝現(xiàn)貨
詢(xún)價(jià)
Winbond Electronics
23+
90VFBGA (8x13)
7000
詢(xún)價(jià)