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W987D6HB集成電路（IC）的存儲(chǔ)器規(guī)格書(shū)PDF中文資料

W987D6HB
廠商型號(hào)

W987D6HB
參數(shù)屬性

W987D6HB 封裝/外殼為54-TFBGA；包裝為卷帶（TR）；類別為集成電路（IC）的存儲(chǔ)器；產(chǎn)品描述：IC DRAM 128MBIT PARALLEL 54VFBGA
功能描述

128Mb Mobile LPSDR
封裝外殼

54-TFBGA
文件大小

1.06725 Mbytes
頁(yè)面數(shù)量

66 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 Winbond
企業(yè)簡(jiǎn)稱

WINBOND【華邦電子】

中文名稱

華邦電子股份有限公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-3-1 19:00:00
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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    W987D6HBGX6E TR

  • 制造商：

    Winbond Electronics

  • 類別：

    集成電路（IC） > 存儲(chǔ)器

  • 包裝：

    卷帶（TR）

  • 存儲(chǔ)器類型：

    易失

  • 存儲(chǔ)器格式：

    DRAM

  • 技術(shù)：

    SDRAM - 移動(dòng) LPSDR

  • 存儲(chǔ)容量：

    128Mb（8M x 16）

  • 存儲(chǔ)器接口：

    并聯(lián)

  • 寫(xiě)周期時(shí)間 - 字，頁(yè)：

    15ns

  • 電壓 - 供電：

    1.7V ~ 1.95V

  • 工作溫度：

    -25°C ~ 85°C（TC）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    54-TFBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    54-VFBGA（8x9）

  • 描述：

    IC DRAM 128MBIT PARALLEL 54VFBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
WINBOND
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BGA
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