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W26B02B-70LI芯片價(jià)格WINBOND/華邦電子宏興瑞科技

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  • 廠家型號(hào)：

    W26B02B-70LI

  • 產(chǎn)品分類(lèi)：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    WINBOND

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    10000

  • 產(chǎn)品封裝：

    原裝正品現(xiàn)貨

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    23+

  • 庫(kù)存類(lèi)型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2025-2-13 13:30:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書(shū)下載

原廠料號(hào)：W26B02B-70LI品牌：WINBOND

BGA

  • 芯片型號(hào)：

    W26B02B-70LI

  • 規(guī)格書(shū)：

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    WINBOND【華邦電子】詳情

  • 廠商全稱：

    Winbond

  • 中文名稱：

    華邦電子股份有限公司

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市宏興瑞科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    朱小姐

  • 手機(jī)：

    18923720076

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-23946805

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北上步工業(yè)區(qū)205棟3樓A05

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