首頁 >W25Q256FVEIQ>規(guī)格書列表
零件編號 | 下載&訂購 | 功能描述 | 制造商&上傳企業(yè) | LOGO |
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W25Q256FVEIQ | 3V 256M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI | WINBONDWinbond 華邦電子華邦電子股份有限公司 | WINBOND | |
W25Q256FVEIQ | 包裝:管件 封裝/外殼:8-WDFN 裸露焊盤 類別:集成電路(IC) 存儲器 描述:IC FLASH 256MBIT SPI/QUAD 8WSON | Winbond Electronics Winbond Electronics | Winbond Electronics | |
包裝:卷帶(TR) 封裝/外殼:8-WDFN 裸露焊盤 類別:集成電路(IC) 存儲器 描述:IC FLASH 256MBIT SPI/QUAD 8WSON | Winbond Electronics Winbond Electronics | Winbond Electronics | ||
3V256M-BITSERIALFLASHMEMORYWITHDUAL/QUADSPI&QPI | WINBONDWinbond 華邦電子華邦電子股份有限公司 | WINBOND | ||
3V256M-BITSERIALFLASHMEMORYWITHDUAL/QUADSPI&QPI | WINBONDWinbond 華邦電子華邦電子股份有限公司 | WINBOND | ||
3V256M-BITSERIALFLASHMEMORYWITHDUAL/QUADSPI&QPI | WINBONDWinbond 華邦電子華邦電子股份有限公司 | WINBOND | ||
3V256M-BITSERIALFLASHMEMORYWITHDUAL/QUADSPI | WINBONDWinbond 華邦電子華邦電子股份有限公司 | WINBOND | ||
3V256M-BITSERIALFLASHMEMORYWITHDUAL/QUADSPI | WINBONDWinbond 華邦電子華邦電子股份有限公司 | WINBOND | ||
3V256M-BITSERIALFLASHMEMORYWITHDUAL/QUADSPI | WINBONDWinbond 華邦電子華邦電子股份有限公司 | WINBOND | ||
3V256M-BITSERIALFLASHMEMORYWITHDUAL/QUADSPI | WINBONDWinbond 華邦電子華邦電子股份有限公司 | WINBOND | ||
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產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號:
W25Q256FVEIQ
- 制造商:
Winbond Electronics
- 類別:
集成電路(IC) > 存儲器
- 系列:
SpiFlash?
- 包裝:
管件
- 存儲器類型:
非易失
- 存儲器格式:
閃存
- 技術(shù):
FLASH - NOR
- 存儲容量:
256Mb(32M x 8)
- 存儲器接口:
SPI - 四 I/O,QPI
- 寫周期時間 - 字,頁:
50μs,3ms
- 電壓 - 供電:
2.7V ~ 3.6V
- 工作溫度:
-40°C ~ 85°C(TA)
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 封裝/外殼:
8-WDFN 裸露焊盤
- 供應(yīng)商器件封裝:
8-WSON(8x6)
- 描述:
IC FLASH 256MBIT SPI/QUAD 8WSON
供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
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