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W25Q256JWEIQ

1.8V 256M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI

WINBONDWinbond

華邦電子華邦電子股份有限公司

W25Q256JWEIQ

Package:8-WDFN 裸露焊盤;包裝:托盤 類別:集成電路(IC) 存儲器 描述:SPIFLASH, 1.8V, 256M-BIT, 4KB UN

Winbond Electronics

Winbond Electronics

Winbond Electronics

W25Q256JWEIQ TR

Package:8-WDFN 裸露焊盤;包裝:卷帶(TR) 類別:集成電路(IC) 存儲器 描述:SPIFLASH, 1.8V, 256M-BIT, 4KB UN

Winbond Electronics

Winbond Electronics

Winbond Electronics

25Q256JWEQ

1.8V256M-BITSERIALFLASHMEMORYWITHDUAL/QUADSPI

WINBONDWinbond

華邦電子華邦電子股份有限公司

25Q256JWFQ

1.8V256M-BITSERIALFLASHMEMORYWITHDUAL/QUADSPI

WINBONDWinbond

華邦電子華邦電子股份有限公司

GD25Q256D

MCU

GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.

兆易創(chuàng)新北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司

GD25Q256D

3.3VUniformSectorDualandQuadSerialFlash

GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.

兆易創(chuàng)新北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司

GD25Q256DBEG

3.3VUniformSectorDualandQuadSerialFlash

GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.

兆易創(chuàng)新北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司

GD25Q256DBER

3.3VUniformSectorDualandQuadSerialFlash

GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.

兆易創(chuàng)新北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司

GD25Q256DBES

3.3VUniformSectorDualandQuadSerialFlash

GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.

兆易創(chuàng)新北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    W25Q256JWEIQ

  • 制造商:

    Winbond Electronics

  • 類別:

    集成電路(IC) > 存儲器

  • 系列:

    SpiFlash?

  • 包裝:

    托盤

  • 存儲器類型:

    非易失

  • 存儲器格式:

    閃存

  • 技術(shù):

    FLASH - NOR

  • 存儲容量:

    256Mb(32M x 8)

  • 存儲器接口:

    SPI - 四 I/O

  • 寫周期時間 - 字,頁:

    5ms

  • 電壓 - 供電:

    1.7V ~ 1.95V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    8-WDFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    8-WSON(8x6)

  • 描述:

    SPIFLASH, 1.8V, 256M-BIT, 4KB UN

供應(yīng)商型號品牌批號封裝庫存備注價格
WINBOND/華邦
23+
WSON8
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Winbond
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WSON-8(8x6)
18500
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WINBOND(華邦)
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WSON-8-EP(6x8)
14066
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WSON8
100500
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NA
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正納10年以上分銷經(jīng)驗原裝進(jìn)口正品做服務(wù)做口碑有支持
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500000
萬三科技,秉承原裝,購芯無憂
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全新原裝正品現(xiàn)貨,支持訂貨
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更多W25Q256JWEIQ供應(yīng)商 更新時間2025-3-6 16:54:00