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TMS320C30GEL集成電路（IC）的DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）規(guī)格書PDF中文資料

TMS320C30GEL
廠商型號(hào)

TMS320C30GEL
參數(shù)屬性

TMS320C30GEL 封裝/外殼為181-BCPGA 裸露焊盤；包裝為管件；類別為集成電路（IC）的DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）；產(chǎn)品描述：IC DSP 181-CPGA
功能描述

DIGITAL SIGNAL PROCESSOR
封裝外殼

181-BCPGA 裸露焊盤
文件大小

834.84 Kbytes
頁面數(shù)量

54 頁
生產(chǎn)廠商 Texas Instruments
企業(yè)簡稱

TI【德州儀器】

中文名稱

美國德州儀器公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時(shí)間

2025-7-17 12:00:00
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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    TMS320C30GEL

  • 制造商：

    Texas Instruments

  • 類別：

    集成電路（IC） > DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）

  • 系列：

    TMS320C3x

  • 包裝：

    管件

  • 類型：

    浮點(diǎn)

  • 接口：

    串行端口

  • 非易失性存儲(chǔ)器：

    ROM（16kB）

  • 片載 RAM：

    8.25kB

  • 電壓 - I/O：

    5.00V

  • 電壓 - 內(nèi)核：

    5.00V

  • 工作溫度：

    0°C ~ 85°C（TC）

  • 安裝類型：

    通孔

  • 封裝/外殼：

    181-BCPGA 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    181-CPGA（39x39）

  • 描述：

    IC DSP 181-CPGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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