TMS320C30集成電路(IC)的DSP(數(shù)字信號處理器)規(guī)格書PDF中文資料

廠商型號 |
TMS320C30 |
參數(shù)屬性 | TMS320C30 封裝/外殼為181-BCPGA 裸露焊盤;包裝為管件;類別為集成電路(IC)的DSP(數(shù)字信號處理器);產(chǎn)品描述:IC DSP 181-CPGA |
功能描述 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR |
封裝外殼 | 181-BCPGA 裸露焊盤 |
文件大小 |
753.95 Kbytes |
頁面數(shù)量 |
53 頁 |
生產(chǎn)廠商 | Texas Instruments |
企業(yè)簡稱 |
TI1【德州儀器】 |
中文名稱 | 美國德州儀器公司官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識 | ![]() |
數(shù)據(jù)手冊 | |
更新時間 | 2025-7-22 14:32:00 |
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更多產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號:
TMS320C30GEL40
- 制造商:
Texas Instruments
- 類別:
集成電路(IC) > DSP(數(shù)字信號處理器)
- 系列:
TMS320C3x
- 包裝:
管件
- 類型:
浮點(diǎn)
- 接口:
串行端口
- 時鐘速率:
40MHz
- 非易失性存儲器:
ROM(16kB)
- 片載 RAM:
8.25kB
- 電壓 - I/O:
5.00V
- 電壓 - 內(nèi)核:
5.00V
- 工作溫度:
0°C ~ 85°C(TC)
- 安裝類型:
通孔
- 封裝/外殼:
181-BCPGA 裸露焊盤
- 供應(yīng)商器件封裝:
181-CPGA(39x39)
- 描述:
IC DSP 181-CPGA
供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
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