訂購數(shù)量 | 價(jià)格 |
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1+ |
- 廠家型號(hào):
STGIPS15C60
- 制造商:
- 庫存數(shù)量:
74
- 類別:
- 封裝外殼:
25-PowerDIP 模塊(0.993",25.23mm)
- 包裝:
托盤
- 安裝類型:
通孔
- 更新時(shí)間:
2025-3-9 15:00:00
訂購數(shù)量 | 價(jià)格 |
---|---|
1+ |
74
25-PowerDIP 模塊(0.993",25.23mm)
托盤
通孔
2025-3-9 15:00:00
原廠料號(hào):STGIPS15C60品牌:STMicroelectronics
資料說明:MOD IGBT SLLIMM 15A 600V 25SDIP
STGIPS15C60是分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊。制造商STMICROELECTRONICS/意法半導(dǎo)體生產(chǎn)封裝25-PowerDIP 模塊(0.993",25.23mm)的STGIPS15C60功率驅(qū)動(dòng)器模塊功率驅(qū)動(dòng)器模塊為電源組件(通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防護(hù)。功率半導(dǎo)體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上,后者可承載功率半導(dǎo)體并在需要時(shí)提供電和熱觸點(diǎn)以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度,并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。
描述
STGIPS15C60
STMicroelectronics
分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊
SLLIMM?
托盤
IGBT
3 相
2500Vrms
通孔
25-PowerDIP 模塊(0.993",25.23mm)
MOD IGBT SLLIMM 15A 600V 25SDIP
供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價(jià)格 |
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ST |
2447 |
DIP-25 |
100500 |
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ST |
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DIP |
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ST/意法 |
23+ |
DIP-25 |
50000 |
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ST/意法 |
2022 |
DIP-25 |
80000 |
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ST |
22+ |
DIP-25 |
66900 |
原廠原裝現(xiàn)貨 |
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ST |
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