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MSCSM70TAM05TPAG_分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 功率驅(qū)動(dòng)器模塊-微芯科技

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原廠料號(hào)：MSCSM70TAM05TPAG品牌：Microchip Technology

資料說(shuō)明：PM-MOSFET-SIC~-SP6P

MSCSM70TAM05TPAG是分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊。制造商MICROCHIP/微芯科技生產(chǎn)封裝模塊的MSCSM70TAM05TPAG功率驅(qū)動(dòng)器模塊功率驅(qū)動(dòng)器模塊為電源組件（通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防護(hù)。功率半導(dǎo)體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上，后者可承載功率半導(dǎo)體并在需要時(shí)提供電和熱觸點(diǎn)以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度，并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。

  • 芯片型號(hào)：

    mscsm70tam05tpag

  • 規(guī)格書：

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  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    MICROCHIP【微芯科技】詳情

  • 廠商全稱：

    Microchip Technology

  • 中文名稱：

    微芯科技股份有限公司

  • 資料說(shuō)明：

    PM-MOSFET-SIC~-SP6P

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    MSCSM70TAM05TPAG

  • 制造商：

    Microchip Technology

  • 類別：

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊

  • 包裝：

    托盤

  • 類型：

    MOSFET

  • 配置：

    三相反相器

  • 安裝類型：

    底座安裝

  • 封裝/外殼：

    模塊

  • 描述：

    PM-MOSFET-SIC~-SP6P

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
MICROCHIP(美國(guó)微芯)
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