STGIB30M60TS-L_分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 功率驅(qū)動器模塊-意法半導(dǎo)體

原廠料號：STGIB30M60TS-L品牌：STMicroelectronics

資料說明：SLLIMM(TM) - 2ND SERIES IPM, 3-P

STGIB30M60TS-L是分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動器模塊。制造商STMICROELECTRONICS/意法半導(dǎo)體生產(chǎn)封裝26-PowerDIP 模塊（1.146"，29.10mm）的STGIB30M60TS-L功率驅(qū)動器模塊功率驅(qū)動器模塊為電源組件（通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防護(hù)。功率半導(dǎo)體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上，后者可承載功率半導(dǎo)體并在需要時提供電和熱觸點以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度，并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。

• 芯片型號：

  stgib30m60ts-l

• 規(guī)格書：

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• 企業(yè)簡稱：

  STMICROELECTRONICS【意法半導(dǎo)體】詳情

• 廠商全稱：

  STMicroelectronics

• 中文名稱：

  意法半導(dǎo)體集團(tuán)

• 資料說明：

  SLLIMM(TM) - 2ND SERIES IPM, 3-P