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RM73B2BT330J_NSC/美國國家半導體_Res Thick Film 1206 33 Ohm 5% 1/4W ±200ppm/°C Molded SMD SMD Punched Paper T/R維爾達電子

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  • 廠家型號：

    RM73B2BT330J

  • 產品分類：

    IC芯片

  • 生產廠商：

    NSC/美國國家半導體

  • 庫存數(shù)量：

    80000

  • 產品封裝：

  • 生產批號：

    2023+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2024-12-24 13:30:00

  • 詳細信息
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原廠料號：RM73B2BT330J品牌：NA

一級代理/分銷渠道價格優(yōu)勢 十年芯程一路只做原裝正品

  • 芯片型號：

    RM73B2BT330J

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    NSC【美國國家半導體】詳情

  • 廠商全稱：

    National Semiconductor (TI)

  • 中文名稱：

    美國國家半導體公司

  • 資料說明：

    Res Thick Film 1206 33 Ohm 5% 1/4W ±200ppm/°C Molded SMD SMD Punched Paper T/R

產品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號：

    RM73B2BT330J

  • 制造商：

    KOA Speer Electronics Inc

  • 功能描述：

    Res Thick Film 1206 33 Ohm 5% 1/4W ±200ppm/°C Molded SMD SMD Punched Paper T/R

供應商

  • 企業(yè)：

    深圳市維爾達電子有限公司

  • 商鋪：

    進入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    連先生

  • 手機：

    13544094624

  • 詢價：
  • 電話：

    0755-83465779

  • 傳真：

    0755-83465779

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)友誼路上步工業(yè)區(qū)403棟鈺裕大廈東座3層318

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