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NSP35LV

TG-NSP35LV Non-Silicone Thermal Putty

Features ?ThermalConductivity3.5W/mK ?Easilydispensablefrommanual,semi-automatic orfullyautomaticsystems ?Fullturn-keysupportfromT-Global ?Lowthermalimpedance ?Lowviscosityatroomtemperature ?Ultra-lowcompressionforces ?Hightackonmostsurfacesandreworkable

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T-Global Technology

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫存備注價(jià)格
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更多NSP35LV供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-1-20 16:32:00

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