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NSP35LV中文資料TGLOBAL數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書

NSP35LV
廠商型號(hào)

NSP35LV

功能描述

TG-NSP35LV Non-Silicone Thermal Putty

文件大小

584.36 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

1 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 T-Global Technology
企業(yè)簡(jiǎn)稱

TGLOBAL

中文名稱

T-Global Technology官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二

更新時(shí)間

2025-1-21 10:18:00

NSP35LV規(guī)格書詳情

Features

? Thermal Conductivity 3.5 W/mK

? Easily dispensable from manual, semi-automatic

or fully automatic systems

? Full turn-key support from T-Global

? Low thermal impedance

? Low viscosity at room temperature

? Ultra-low compression forces

? High tack on most surfaces and reworkable

? Proven long term reliability

Applications

Consumer Electronics - Set-top boxes, IP routers, ECUs, Memory and Power

modules

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