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MPC855TZQ66D4

Hardware Specifications

freescaleFreescale Semiconductor, Inc

飛思卡爾飛思卡爾半導(dǎo)體

MPC855TZQ66D4

PowerQUICC??Family Hardware Specifications

freescaleFreescale Semiconductor, Inc

飛思卡爾飛思卡爾半導(dǎo)體

MPC855TZQ66D4

Package：357-BBGA；包裝：卷帶（TR） 類別：集成電路（IC） 微處理器 描述：IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

KMPC855TZQ66D4

PowerQUICC??FamilyHardwareSpecifications

freescaleFreescale Semiconductor, Inc

飛思卡爾飛思卡爾半導(dǎo)體

KMPC855TZQ66D4

HardwareSpecifications

freescaleFreescale Semiconductor, Inc

飛思卡爾飛思卡爾半導(dǎo)體

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    MPC855TZQ66D4

  • 制造商：

    NXP USA Inc.

  • 類別：

    集成電路（IC） > 微處理器

  • 系列：

    MPC8xx

  • 包裝：

    卷帶（TR）

  • 核心處理器：

    MPC8xx

  • 內(nèi)核數(shù)/總線寬度：

    1 核，32 位

  • 速度：

    66MHz

  • 協(xié)處理器/DSP：

    通信；CPM

  • RAM 控制器：

    DRAM

  • 圖形加速：

    無(wú)

  • 以太網(wǎng)：

    10Mbps（1），10/100Mbps（1）

  • 電壓 - I/O：

    3.3V

  • 工作溫度：

    0°C ~ 95°C（TA）

  • 封裝/外殼：

    357-BBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    357-PBGA（25x25）

  • 描述：

    IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
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更多MPC855TZQ66D4供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-1-29 16:20:00

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