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MPC855TZQ66D4集成電路（IC）的微處理器規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號 |
MPC855TZQ66D4 |
| 參數(shù)屬性 | MPC855TZQ66D4 封裝/外殼為357-BBGA；包裝為卷帶（TR）；類別為集成電路（IC）的微處理器；產(chǎn)品描述：IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA |
| 功能描述 | PowerQUICC??Family Hardware Specifications |
| 封裝外殼 | 357-BBGA |
| 文件大小 |
1.02468 Mbytes |
| 頁面數(shù)量 |
80 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | Freescale Semiconductor, Inc |
| 企業(yè)簡稱 |
freescale【飛思卡爾】 |
| 中文名稱 | 飛思卡爾半導(dǎo)體官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識 |  |
| 數(shù)據(jù)手冊 | |
| 更新時間 | 2025-4-3 10:06:00 |
| 人工找貨 | MPC855TZQ66D4價格和庫存，歡迎聯(lián)系客服免費(fèi)人工找貨 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號：
MPC855TZQ66D4
- 制造商：
NXP USA Inc.
- 類別：
集成電路（IC） > 微處理器
- 系列：
MPC8xx
- 包裝：
卷帶（TR）
- 核心處理器：
MPC8xx
- 內(nèi)核數(shù)/總線寬度：
1 核，32 位
- 速度：
66MHz
- 協(xié)處理器/DSP：
通信；CPM
- RAM 控制器：
DRAM
- 圖形加速：
無
- 以太網(wǎng)：
10Mbps（1），10/100Mbps（1）
- 電壓 - I/O：
3.3V
- 工作溫度：
0°C ~ 95°C（TA）
- 封裝/外殼：
357-BBGA
- 供應(yīng)商器件封裝：
357-PBGA（25x25）
- 描述：
IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA
| 供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
FREESCALE |
2020+ |
BGA |
350000 |
100%進(jìn)口原裝正品公司現(xiàn)貨庫存 |
詢價 | ||
Freescale |
14+ |
1218 |
全新進(jìn)口原裝 |
詢價 | |||
MOTOROLA |
2022 |
BGA |
2600 |
全新原裝現(xiàn)貨熱賣 |
詢價 | ||
FRS |
24+ |
44 |
詢價 | ||||
ST先科 |
24+ |
DO-35 |
3585 |
詢價 | |||
FREESCALE |
23+ |
BGA |
50000 |
全新原裝正品現(xiàn)貨,支持訂貨 |
詢價 | ||
MOTOROLA |
23+ |
BGA |
1800 |
十七年VIP會員,誠信經(jīng)營，一手貨源，原裝正品可零售！ |
詢價 | ||
NXP/恩智浦 |
2023+ |
BGA |
8635 |
全新原裝正品,優(yōu)勢價格 |
詢價 | ||
MOTOROLA |
BGA |
3350 |
一級代理 原裝正品假一罰十價格優(yōu)勢長期供貨 |
詢價 | |||
NXP |
22+ |
357PBGA |
9000 |
原廠渠道,現(xiàn)貨配單 |
詢價 |
