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MLG0603S3N3BT000_TDK/TDK株式會社_Advanced monolithic structure is formed using a multilayering and sintering process with ceramic and conductive materials for Highfrequency.天陽誠業(yè)

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  • 廠家型號：

    MLG0603S3N3BT000

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    TDK

  • 庫存數(shù)量：

    35960

  • 產(chǎn)品封裝：

    con

  • 生產(chǎn)批號：

    24+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2025-7-24 9:31:00

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原廠料號：MLG0603S3N3BT000品牌：TDK

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  • 芯片型號：

    MLG0603S3N3BT000

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    TDK【TDK株式會社】詳情

  • 廠商全稱：

    TDK Corporation

  • 中文名稱：

    東電化（中國）投資有限公司

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    14 頁

  • 文件大?。?/span>

    152.61 kb

  • 資料說明：

    Advanced monolithic structure is formed using a multilayering and sintering process with ceramic and conductive materials for Highfrequency.

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    北京天陽誠業(yè)科貿(mào)有限公司

  • 商鋪：

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    王偉越

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