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MAX3023EBC+ 集成電路（IC）轉(zhuǎn)換器，電平移位器 MAXIM/美信

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  • 廠家型號(hào)：

    MAX3023EBC+

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    MAXIM/美信

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    12500

  • 產(chǎn)品封裝：

    原廠封裝

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    2405+

  • 庫(kù)存類型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2024-11-16 13:30:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號(hào)：MAX3023EBC+品牌：MAX

15年芯片行業(yè)經(jīng)驗(yàn)/只供原裝正品:0755-83267371鄒小姐

  • 芯片型號(hào)：

    MAX3023EBC+

  • 規(guī)格書：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    MAXIM【美信】詳情

  • 廠商全稱：

    Maxim Integrated Products

  • 中文名稱：

    美信半導(dǎo)體

  • 資料說(shuō)明：

    LEVEL TRANSLATOR 12UCSP - Rail/Tube

產(chǎn)品參考屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    MAX3023EBC+TG47

  • 制造商：

    Analog Devices Inc./Maxim Integrated

  • 類別：

    集成電路（IC） > 轉(zhuǎn)換器，電平移位器

  • 包裝：

    卷帶（TR）

  • 轉(zhuǎn)換器類型：

    電壓電平

  • 通道類型：

    雙向

  • 每個(gè)電路通道數(shù)：

    4

  • 輸出類型：

    三態(tài)，非反相

  • 數(shù)據(jù)速率：

    100Mbps

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C（TA）

  • 特性：

    電源去耦

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    12-WFBGA，CSPBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    12-UCSP

  • 描述：

    IC TRNSLTR BIDIRECTIONAL 12UCSP

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市朱博士電子科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    鄒和蓮

  • 手機(jī)：

    13570885961

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-83267371/83267370/13570885961

  • 傳真：

    0755-83350938

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)群星廣場(chǎng)A座A2019室

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