首頁>IM111X3Q1BAUMA1>芯片詳情

IM111X3Q1BAUMA1 分立半導(dǎo)體產(chǎn)品功率驅(qū)動(dòng)器模塊 INFINEON/英飛凌

圖片僅供參考,請(qǐng)參閱產(chǎn)品規(guī)格書

訂購(gòu)數(shù)量 價(jià)格
1+
  • 廠家型號(hào):

    IM111X3Q1BAUMA1

  • 產(chǎn)品分類:

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商:

    INFINEON/英飛凌

  • 庫存數(shù)量:

    6473

  • 產(chǎn)品封裝:

    -

  • 生產(chǎn)批號(hào):

    23+

  • 庫存類型:

    優(yōu)勢(shì)庫存

  • 更新時(shí)間:

    2024-11-16 15:14:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號(hào):IM111X3Q1BAUMA1品牌:Infineon(英飛凌)

百分百原裝正品,可原型號(hào)開票

IM111X3Q1BAUMA1是分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊。制造商Infineon(英飛凌)/Infineon Technologies生產(chǎn)封裝-/39-PowerVQFN的IM111X3Q1BAUMA1功率驅(qū)動(dòng)器模塊功率驅(qū)動(dòng)器模塊為電源組件(通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防護(hù)。功率半導(dǎo)體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上,后者可承載功率半導(dǎo)體并在需要時(shí)提供電和熱觸點(diǎn)以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度,并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。

  • 芯片型號(hào):

    IM111X3Q1BAUMA1

  • 規(guī)格書:

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱:

    INFINEON【英飛凌】詳情

  • 廠商全稱:

    Infineon Technologies AG

  • 中文名稱:

    英飛凌科技股份公司

產(chǎn)品屬性

更多
  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    IM111X3Q1BAUMA1

  • 制造商:

    Infineon Technologies

  • 類別:

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊

  • 系列:

    Automotive, AEC-Q100, CIPOS?

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 類型:

    MOSFET

  • 配置:

    H 橋

  • 電壓 - 隔離:

    1500Vrms

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    39-PowerVQFN

  • 描述:

    CIPOS NANO PG-IQFN-37

供應(yīng)商

  • 企業(yè):

    深圳市得捷芯城科技有限公司

  • 商鋪:

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人:

    安娜

  • 手機(jī):

    13302985269

  • 詢價(jià):
  • 電話:

    0755-82538260

  • 傳真:

    0755-82538260

  • 地址:

    深圳市福田區(qū)福田街道福虹路9號(hào)世貿(mào)廣場(chǎng)A座5層