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IKCM15L60HA分立半導體產(chǎn)品的功率驅(qū)動器模塊規(guī)格書PDF中文資料

IKCM15L60HA
廠商型號

IKCM15L60HA

參數(shù)屬性

IKCM15L60HA 封裝/外殼為24-PowerDIP 模塊(1.028",26.10mm);包裝為管件;類別為分立半導體產(chǎn)品的功率驅(qū)動器模塊;產(chǎn)品描述:IFPS MODULES 24MDIP

功能描述

Control Integrated POwer System
IFPS MODULES 24MDIP

封裝外殼

24-PowerDIP 模塊(1.028",26.10mm)

文件大小

1.10512 Mbytes

頁面數(shù)量

16

生產(chǎn)廠商 Infineon Technologies AG
企業(yè)簡稱

Infineon英飛凌

中文名稱

英飛凌科技股份公司官網(wǎng)

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-3-10 9:10:00

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IKCM15L60HA規(guī)格書詳情

IKCM15L60HA屬于分立半導體產(chǎn)品的功率驅(qū)動器模塊。由英飛凌科技股份公司制造生產(chǎn)的IKCM15L60HA功率驅(qū)動器模塊功率驅(qū)動器模塊為電源組件(通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防護。功率半導體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上,后者可承載功率半導體并在需要時提供電和熱觸點以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度,并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。

產(chǎn)品屬性

更多
  • 產(chǎn)品編號:

    IKCM15L60HAXKMA1

  • 制造商:

    Infineon Technologies

  • 類別:

    分立半導體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動器模塊

  • 系列:

    CIPOS?

  • 包裝:

    管件

  • 類型:

    IGBT

  • 配置:

    3 相

  • 電壓 - 隔離:

    2000Vrms

  • 安裝類型:

    通孔

  • 封裝/外殼:

    24-PowerDIP 模塊(1.028",26.10mm)

  • 描述:

    IFPS MODULES 24MDIP

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
Infineon/英飛凌
2022+
DIP-24
48000
只做原裝,絕對原裝,假一罰十
詢價
Infineon
23+
標準封裝
5000
原廠授權(quán)一級代理 IGBT模塊 可控硅 晶閘管 熔斷器質(zhì)保
詢價
Infineon/英飛凌
2023+
DIP-24
6000
全新原裝深圳倉庫現(xiàn)貨有單必成
詢價
INFINEON
24+
con
2500
優(yōu)勢庫存,原裝正品
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INFINEON
2318+
原廠原包
6850
十年專業(yè)專注 優(yōu)勢渠道商正品保證
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Infineon Technologies
23+
原裝
7000
詢價
Infineon(英飛凌)
2021+
DIP-24
499
詢價
INFINEON/英飛凌
2223+
26800
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24+
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Infineon/英飛凌
23+
DIP-24
6000
我們只做原裝正品,支持檢測。
詢價