首頁>IKCM10L60GA>規(guī)格書詳情
IKCM10L60GA分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號(hào) |
IKCM10L60GA |
| 參數(shù)屬性 | IKCM10L60GA 封裝/外殼為24-PowerDIP 模塊（1.028"，26.10mm）；包裝為托盤；類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊；產(chǎn)品描述：IFPS MODULES |
| 功能描述 | Control Integrated POwer System |
| 文件大小 |
1.18304 Mbytes |
| 頁面數(shù)量 |
16 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | Infineon Technologies AG |
| 企業(yè)簡(jiǎn)稱 |
Infineon【英飛凌】 |
| 中文名稱 | 英飛凌科技股份公司官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識(shí) |  |
| 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
| 更新時(shí)間 | 2024-12-29 11:30:00 |
IKCM10L60GA規(guī)格書詳情
IKCM10L60GA屬于分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊。由英飛凌科技股份公司制造生產(chǎn)的IKCM10L60GA功率驅(qū)動(dòng)器模塊功率驅(qū)動(dòng)器模塊為電源組件（通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防護(hù)。功率半導(dǎo)體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上，后者可承載功率半導(dǎo)體并在需要時(shí)提供電和熱觸點(diǎn)以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度，并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。
產(chǎn)品屬性
更多- 產(chǎn)品編號(hào)：
IKCM10L60GAXKMA1
- 制造商：
Infineon Technologies
- 類別：
分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊
- 系列：
CIPOS?
- 包裝：
托盤
- 類型：
IGBT
- 配置：
3 相
- 電壓 - 隔離：
2000Vrms
- 安裝類型：
通孔
- 封裝/外殼：
24-PowerDIP 模塊（1.028"，26.10mm）
- 描述：
IFPS MODULES
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Infineon |
2021+ |
SOIC |
57500 |
科研單位合格供應(yīng)商!現(xiàn)貨庫存 |
詢價(jià) | ||
Infineon/英飛凌 |
2023+ |
DIP-24 |
6000 |
全新原裝深圳倉庫現(xiàn)貨有單必成 |
詢價(jià) | ||
Infineon/英飛凌 |
21+ |
DIP-24 |
10000 |
原裝,品質(zhì)保證,請(qǐng)來電咨詢 |
詢價(jià) | ||
Infineon(英飛凌) |
23+ |
N/A |
12000 |
一級(jí)代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力 |
詢價(jià) | ||
INFINEON/英飛凌 |
22+ |
DIP23 |
3000 |
原裝正品 |
詢價(jià) | ||
INFINEON/英飛凌 |
23+ |
PG-MDIP-2 |
50000 |
全新原裝正品現(xiàn)貨,支持訂貨 |
詢價(jià) | ||
Infineon |
23+ |
DIP 36x21 |
15500 |
英飛凌優(yōu)勢(shì)渠道全系列在售 |
詢價(jià) | ||
INFINEON/英飛凌 |
2021+ |
SMD |
100500 |
一級(jí)代理專營品牌!原裝正品,優(yōu)勢(shì)現(xiàn)貨,長期排單到貨 |
詢價(jià) | ||
INFINEON/英飛凌 |
2022+ |
I |
10000 |
公司主營業(yè)務(wù)INFINEON/英飛凌產(chǎn)品IGBT、IPM模塊 服務(wù)型企業(yè) |
詢價(jià) | ||
INFINEON/英飛凌 |
2022+ |
28000 |
原廠原裝,假一罰十 |
詢價(jià) |
