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IKCM10B60HA分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊規(guī)格書(shū)PDF中文資料
| 廠商型號(hào) |
IKCM10B60HA |
| 參數(shù)屬性 | IKCM10B60HA 封裝/外殼為24-PowerDIP 模塊（1.028"，26.10mm）；包裝為管件；類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊；產(chǎn)品描述：IFPS MODULES |
| 功能描述 | Control Integrated POwer System |
| 文件大小 |
544.77 Kbytes |
| 頁(yè)面數(shù)量 |
16 頁(yè) |
| 生產(chǎn)廠商 | Infineon Technologies AG |
| 企業(yè)簡(jiǎn)稱 |
Infineon【英飛凌】 |
| 中文名稱 | 英飛凌科技股份公司官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識(shí) |  |
| 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
| 更新時(shí)間 | 2024-12-30 22:27:00 |
IKCM10B60HA規(guī)格書(shū)詳情
IKCM10B60HA屬于分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊。由英飛凌科技股份公司制造生產(chǎn)的IKCM10B60HA功率驅(qū)動(dòng)器模塊功率驅(qū)動(dòng)器模塊為電源組件（通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防護(hù)。功率半導(dǎo)體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上，后者可承載功率半導(dǎo)體并在需要時(shí)提供電和熱觸點(diǎn)以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度，并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。
產(chǎn)品屬性
更多- 產(chǎn)品編號(hào)：
IKCM10B60HAXKMA1
- 制造商：
Infineon Technologies
- 類別：
分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊
- 系列：
CIPOS?
- 包裝：
管件
- 類型：
IGBT
- 配置：
3 相
- 電壓 - 隔離：
2000Vrms
- 安裝類型：
通孔
- 封裝/外殼：
24-PowerDIP 模塊（1.028"，26.10mm）
- 描述：
IFPS MODULES
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
INFINEO |
20+ |
原裝 |
19570 |
原裝優(yōu)勢(shì)主營(yíng)型號(hào)-可開(kāi)原型號(hào)增稅票 |
詢價(jià) | ||
INFINEON/英飛凌 |
22+ |
DIP24 |
100000 |
代理渠道/只做原裝/可含稅 |
詢價(jià) | ||
Infineon/英飛凌 |
23+ |
DIP-24 |
30000 |
原裝正品公司現(xiàn)貨,假一賠十! |
詢價(jià) | ||
Infineon(英飛凌) |
23+ |
NA |
20094 |
正納10年以上分銷經(jīng)驗(yàn)原裝進(jìn)口正品做服務(wù)做口碑有支持 |
詢價(jià) | ||
Infineon/英飛凌 |
21+ |
DIP-24 |
13880 |
公司只售原裝,支持實(shí)單 |
詢價(jià) | ||
Infineon/英飛凌 |
2022+ |
MDIP-24 |
48000 |
只做原裝,絕對(duì)原裝,假一罰十 |
詢價(jià) | ||
INFINTEN |
23+ |
DIP |
9980 |
原裝正品，支持實(shí)單 |
詢價(jià) | ||
LS |
24+ |
MODULE |
2100 |
公司大量全新現(xiàn)貨 隨時(shí)可以發(fā)貨 |
詢價(jià) | ||
INFINEON/英飛凌 |
22+ |
6000 |
進(jìn)口原裝 假一罰十 現(xiàn)貨 |
詢價(jià) | |||
LSSJ |
1736+ |
模塊 |
8298 |
只做進(jìn)口原裝正品假一賠十! |
詢價(jià) |
