訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
---|---|
1+ |
- 廠(chǎng)家型號(hào):
HSB27-434316
- 制造商:
- 庫(kù)存數(shù)量:
1081
- 類(lèi)別:
- 包裝:
盒
- 更新時(shí)間:
2025-1-22 9:02:00
首頁(yè)>熱銷(xiāo)型號(hào)第6218頁(yè)>HSB27-434316>詳情
訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
---|---|
1+ |
1081
盒
2025-1-22 9:02:00
原廠(chǎng)料號(hào):HSB27-434316品牌:CUI Devices
資料說(shuō)明:HEAT SINK, BGA, 43.1 X 43.1 X 16
HSB27-434316是風(fēng)扇,熱管理 > 熱敏 - 散熱器。制造商CUID/CUI Devices生產(chǎn)封裝的HSB27-434316熱敏 - 散熱器被動(dòng)式熱交換器可將電子元器件產(chǎn)生的熱量傳遞至流體介質(zhì)(通常是空氣或液體冷卻劑),從而將其從器件中散發(fā)出去,以保持最佳工作溫度。這些器件的設(shè)計(jì)可最大程度地增加與周?chē)橘|(zhì)的接觸表面積。由于需要高導(dǎo)熱率,它們通常由銅或鋁制成。
hsb27-434316
CUID詳情
CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 43.1 X 43.1 X 16
描述
HSB27-434316
CUI Devices
風(fēng)扇,熱管理 > 熱敏 - 散熱器
HSB
盒
頂部安裝
BGA
膠合劑
方形,鰭片
1.697"(43.10mm)
1.697"(43.10mm)
0.650"(16.51mm)
8.98W @ 75°C
2.80°C/W @ 200 LFM
8.35°C/W
鋁合金
黑色陽(yáng)極化處理
HEAT SINK, BGA, 43.1 X 43.1 X 16
供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
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KEXIN |
23+ |
NA |
19960 |
只做進(jìn)口原裝,終端工廠(chǎng)免費(fèi)送樣 |
詢(xún)價(jià) | ||
TDK-LAMBD |
24+ |
DIP |
500 |
TDK-LAMBDA電源專(zhuān)營(yíng)現(xiàn)貨原裝正品專(zhuān)營(yíng) |
詢(xún)價(jià) | ||
HIT |
24+ |
SOT-323 |
33000 |
詢(xún)價(jià) | |||
SOT-323 |
23+ |
NA |
15659 |
振宏微專(zhuān)業(yè)只做正品,假一罰百! |
詢(xún)價(jià) | ||
RENESAS |
23+ |
SOT-323 |
63000 |
原裝正品現(xiàn)貨 |
詢(xún)價(jià) | ||
RENESAS |
2023+ |
SOT-323 |
80000 |
一級(jí)代理/分銷(xiāo)渠道價(jià)格優(yōu)勢(shì) 十年芯程一路只做原裝正品 |
詢(xún)價(jià) | ||
HITACHI/日立 |
23+ |
SOT-323 |
24190 |
原裝正品代理渠道價(jià)格優(yōu)勢(shì) |
詢(xún)價(jià) | ||
HITACHI/日立 |
21+ |
SOT-323 |
22300 |
優(yōu)勢(shì)供應(yīng) 實(shí)單必成 可13點(diǎn)增值稅 |
詢(xún)價(jià) | ||
HITACHI/日立 |
22+ |
SOT-323 |
9600 |
原裝現(xiàn)貨,優(yōu)勢(shì)供應(yīng),支持實(shí)單! |
詢(xún)價(jià) | ||
RENESAS/瑞薩 |
23+ |
SOT-323 |
863000 |
原廠(chǎng)授權(quán)一級(jí)代理,專(zhuān)業(yè)海外優(yōu)勢(shì)訂貨,價(jià)格優(yōu)勢(shì)、品種 |
詢(xún)價(jià) |