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HSB24-252510_風(fēng)扇熱管理 熱敏-散熱器-CUID

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原廠料號(hào)：HSB24-252510品牌：CUI Devices

資料說明：HEAT SINK, BGA,25 X 25 X 10 MM

HSB24-252510是風(fēng)扇，熱管理 > 熱敏 - 散熱器。制造商CUID/CUI Devices生產(chǎn)封裝的HSB24-252510熱敏 - 散熱器被動(dòng)式熱交換器可將電子元器件產(chǎn)生的熱量傳遞至流體介質(zhì)（通常是空氣或液體冷卻劑），從而將其從器件中散發(fā)出去，以保持最佳工作溫度。這些器件的設(shè)計(jì)可最大程度地增加與周圍介質(zhì)的接觸表面積。由于需要高導(dǎo)熱率，它們通常由銅或鋁制成。

  • 芯片型號(hào)：

    hsb24-252510

  • 規(guī)格書：

    原廠下載 下載

  • 企業(yè)簡稱：

    CUID詳情

  • 廠商全稱：

    CUI Devices

  • 資料說明：

    HEAT SINK, BGA,25 X 25 X 10 MM

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    HSB24-252510

  • 制造商：

    CUI Devices

  • 類別：

    風(fēng)扇，熱管理 > 熱敏 - 散熱器

  • 系列：

    HSB

  • 包裝：

    盒

  • 類型：

    頂部安裝

  • 冷卻的封裝：

    BGA

  • 連接方法：

    膠合劑

  • 形狀：

    方形，鰭片

  • 長度：

    0.984"（25.00mm）

  • 寬度：

    0.984"（25.00mm）

  • 鰭片高度：

    0.394"（10.00mm）

  • 不同溫升時(shí)功率耗散：

    4.14W @ 75°C

  • 不同強(qiáng)制氣流時(shí)熱阻：

    6.50°C/W @ 200 LFM

  • 自然條件下熱阻：

    18.10°C/W

  • 材料：

    鋁合金

  • 材料表面處理：

    黑色陽極化處理

  • 描述：

    HEAT SINK, BGA,25 X 25 X 10 MM

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
KEXIN
23+
NA
19960
只做進(jìn)口原裝,終端工廠免費(fèi)送樣
 詢價(jià)
TDK-LAMBD
24+
DIP
500
TDK-LAMBDA電源專營現(xiàn)貨原裝正品專營
 詢價(jià)
HIT
24+
SOT-323
33000
詢價(jià)
SOT-323
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RENESAS
23+
SOT-323
63000
原裝正品現(xiàn)貨
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RENESAS
2023+
SOT-323
80000
一級(jí)代理/分銷渠道價(jià)格優(yōu)勢(shì) 十年芯程一路只做原裝正品
 詢價(jià)
HITACHI/日立
23+
SOT-323
24190
原裝正品代理渠道價(jià)格優(yōu)勢(shì)
 詢價(jià)
HITACHI/日立
21+
SOT-323
22300
優(yōu)勢(shì)供應(yīng) 實(shí)單必成 可13點(diǎn)增值稅
 詢價(jià)
HITACHI/日立
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SOT-323
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RENESAS/瑞薩
23+
SOT-323
863000
原廠授權(quán)一級(jí)代理,專業(yè)海外優(yōu)勢(shì)訂貨,價(jià)格優(yōu)勢(shì)、品種
 詢價(jià)

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