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HM2R02PA5101Z1 連接器，互連器件Hard Metric，標(biāo)準(zhǔn) BURNDYELECTRONICS

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  • 廠家型號：

    HM2R02PA5101Z1

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    BURNDYELECTRONICS

  • 庫存數(shù)量：

    40

  • 產(chǎn)品封裝：

  • 生產(chǎn)批號：

    新

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2025-1-21 16:06:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號：HM2R02PA5101Z1品牌：BURNDYELECTRONICS

全新原裝 貨期兩周

  • 芯片型號：

    HM2R02PA5101Z1

  • 規(guī)格書：

    下載

產(chǎn)品參考屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    HM2R02PA5101Z1LF

  • 制造商：

    Amphenol ICC (FCI)

  • 類別：

    連接器，互連器件 > Hard Metric，標(biāo)準(zhǔn)

  • 系列：

    Millipacs?

  • 包裝：

    托盤

  • 連接器類型：

    插座，母型插口

  • 連接器樣式：

    B 25

  • 針位數(shù)：

    125

  • 加載的針位數(shù)：

    所有

  • 間距：

    0.079"（2.00mm）

  • 排數(shù)：

    5

  • 安裝類型：

    板邊緣，通孔，直角

  • 端接：

    壓配

  • 觸頭表面處理：

    鍍金

  • 描述：

    MPACS RCP 25P B

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    上海金慶電子技術(shù)有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    陳小姐/張先生

  • 手機(jī)：

    13701726215

  • 詢價：
  • 電話：

    021-51872561/51875986

  • 傳真：

    021-51686317

  • 地址：

    上海市閔行區(qū)劍川路951號綜合業(yè)務(wù)樓1層1055室

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