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HIP2103FBZ-T 集成電路（IC）全半橋驅(qū)動(dòng)器 RENESAS/瑞薩

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  • 廠家型號(hào)：

    HIP2103FBZ-T

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    RENESAS

  • 庫存數(shù)量：

    35960

  • 產(chǎn)品封裝：

    con

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    24+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時(shí)間：

    2025-1-29 9:00:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號(hào)：HIP2103FBZ-T品牌：RENESAS

查現(xiàn)貨到京北通宇商城

  • 芯片型號(hào)：

    HIP2103FBZ-T

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    RENESAS【瑞薩】詳情

  • 廠商全稱：

    Renesas Technology Corp

  • 中文名稱：

    瑞薩科技有限公司

產(chǎn)品參考屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    HIP2103FBZ-T7A

  • 制造商：

    Renesas Electronics America Inc

  • 類別：

    集成電路（IC） > 全半橋驅(qū)動(dòng)器

  • 包裝：

    卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 輸出配置：

    半橋

  • 應(yīng)用：

    DC 電機(jī)，通用

  • 負(fù)載類型：

    電感，電容性，電阻

  • 技術(shù)：

    NMOS

  • 導(dǎo)通電阻（典型值）：

    2.3 歐姆 LS，2.3 歐姆 HS

  • 電流 - 輸出/通道：

    150mA

  • 電流 - 峰值輸出：

    2A

  • 電壓 - 供電：

    4.5V ~ 14V

  • 電壓 - 負(fù)載：

    4.5V ~ 60V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 150°C（TJ）

  • 故障保護(hù)：

    限流，擊穿，UVLO

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    8-SOIC

  • 描述：

    HIP2103FBZ-T7A

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市德力誠信科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    王女士

  • 手機(jī)：

    13969210552

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    13969210552

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)福田街道福南社區(qū)深南中路3031號(hào)漢國城市商業(yè)中心3204

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