訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
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1+ |
- 廠家型號(hào):
FSBB15CH60F
- 產(chǎn)品分類(lèi):
芯片
- 生產(chǎn)廠商:
- 庫(kù)存數(shù)量:
907
- 產(chǎn)品封裝:
DIP-27
- 生產(chǎn)批號(hào):
23+
- 庫(kù)存類(lèi)型:
- 更新時(shí)間:
2024-11-7 23:00:00
首頁(yè)>FSBB15CH60F>芯片詳情
訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
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1+ |
芯片
907
DIP-27
23+
2024-11-7 23:00:00
原廠料號(hào):FSBB15CH60F品牌:onsemi(安森美)
原廠訂貨渠道,支持BOM配單一站式服務(wù)
FSBB15CH60F是分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊。制造商onsemi(安森美)/onsemi生產(chǎn)封裝DIP-27/27-PowerDIP 模塊(1.205",30.60mm)的FSBB15CH60F功率驅(qū)動(dòng)器模塊功率驅(qū)動(dòng)器模塊為電源組件(通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防護(hù)。功率半導(dǎo)體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上,后者可承載功率半導(dǎo)體并在需要時(shí)提供電和熱觸點(diǎn)以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度,并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。
描述
FSBB15CH60F
onsemi
Motion SPM? 3
管件
IGBT
3 相
2500Vrms
通孔
27-PowerDIP 模塊(1.205",30.60mm)
MODULE SPM 600V SPM27-CA
深圳市高捷芯城科技有限公司
陳小姐
13554797626
0755-82538261
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深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華航社區(qū)華富路1006號(hào)航都大廈10層