FPAB30BH60 分立半導體產(chǎn)品功率驅(qū)動器模塊 ONSEMI/安森美半導體

原廠料號：FPAB30BH60品牌：onsemi(安森美)

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FPAB30BH60是分立半導體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動器模塊。制造商onsemi(安森美)/onsemi生產(chǎn)封裝DIP-27/27-PowerDIP 模塊（1.205"，30.60mm）的FPAB30BH60功率驅(qū)動器模塊功率驅(qū)動器模塊為電源組件（通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防護。功率半導體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上，后者可承載功率半導體并在需要時提供電和熱觸點以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度，并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。

• 芯片型號：

  FPAB30BH60

• 規(guī)格書：

  下載 下載2

• 企業(yè)簡稱：

  FAIRCHILD【仙童半導體】詳情

• 廠商全稱：

  Fairchild Semiconductor

• 中文名稱：

  飛兆/仙童半導體公司

• 內(nèi)容頁數(shù)：

  12 頁

• 文件大?。?/span>

  276.12 kb

• 資料說明：

  Smart Power Module(SPM?) for Front-End Rectifier