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F881BC153M300C 電容器薄膜電容器 KEMET/基美

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  • 廠家型號：

    F881BC153M300C

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    KEMET/基美

  • 庫存數(shù)量：

    68900

  • 產(chǎn)品封裝：

    DIP

  • 生產(chǎn)批號：

    24+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2025-2-2 16:18:00

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原廠料號：F881BC153M300C品牌：KEMET/基美

一站配齊 原盒原包現(xiàn)貨 朱S Q2355605126

F881BC153M300C是電容器 > 薄膜電容器。制造商KEMET/基美/KEMET生產(chǎn)封裝DIP/徑向的F881BC153M300C薄膜電容器薄膜電容器是用于存儲電荷的雙片式器件。這些器件由沉積在基底上并由電介質(zhì)分隔的薄膜層組成。電容值范圍為 0.05 pF 至 500 mF，電壓為 2.5 V 至 100 V，封裝尺寸為 0201 至 1210，容差為 ±0.01 pF 至 ±5％。

  • 芯片型號：

    F881BC153M300C

  • 規(guī)格書：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡稱：

    KEMET【基美】詳情

  • 廠商全稱：

    KEMET Corporation

  • 中文名稱：

    基美公司

產(chǎn)品屬性

更多
  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    F881BC153M300C

  • 制造商：

    KEMET

  • 類別：

    電容器 > 薄膜電容器

  • 系列：

    F881

  • 包裝：

    散裝

  • 容差：

    ±20%

  • 額定電壓 - AC：

    300V

  • 額定電壓 - DC：

    1000V（1kV）

  • 介電材料：

    聚丙烯（PP），金屬化

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 110°C

  • 安裝類型：

    通孔

  • 封裝/外殼：

    徑向

  • 大小 / 尺寸：

    0.709" 長 x 0.197" 寬（18.00mm x 5.00mm）

  • 高度 - 安裝（最大值）：

    0.433"（11.00mm）

  • 端接：

    PC 引腳

  • 引線間距：

    0.591"（15.00mm）

  • 應用：

    EMI，RFI 抑制

  • 描述：

    CAP FILM 0.015UF 20% 1KVDC RAD

供應商

  • 企業(yè)：

    深圳市匯萊威科技有限公司

  • 商鋪：

    進入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    司先生

  • 手機：

    18126328660

  • 詢價：
  • 電話：

    0755-82785377

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華富路1046號華康大夏2棟503

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