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CGB4B1JB1E225K055AC 電容器陶瓷電容器 TDK/TDK株式會社

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  • 廠家型號：

    CGB4B1JB1E225K055AC

  • 產品分類：

    芯片

  • 生產廠商：

    TDK/TDK株式會社

  • 庫存數(shù)量：

    68900

  • 產品封裝：

    SMD

  • 生產批號：

    24+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2024-12-25 15:24:00

  • 詳細信息
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原廠料號：CGB4B1JB1E225K055AC品牌：TDK/東電化

一站配齊 原盒原包現(xiàn)貨 朱S Q2355605126

CGB4B1JB1E225K055AC是電容器 > 陶瓷電容器。制造商TDK/東電化/TDK Corporation生產封裝SMD/0805（2012 公制）的CGB4B1JB1E225K055AC陶瓷電容器電容器是存儲電荷的無源電子器件。陶瓷電容器包括兩個或更多個交替的陶瓷材料層（作為電介質）和金屬層（用作非極化電極）。應用范圍包括汽車、旁路、去耦、濾波、射頻、ESD 保護。通孔版本通常為圓片或液滴形狀，帶有兩條引線。

  • 芯片型號：

    CGB4B1JB1E225K055AC

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    TDK【TDK株式會社】詳情

  • 廠商全稱：

    TDK Corporation

  • 中文名稱：

    東電化（中國）投資有限公司

產品屬性

更多
  • 類型

    描述

  • 產品編號：

    CGB4B1JB1E225K055AC

  • 制造商：

    TDK Corporation

  • 類別：

    電容器 > 陶瓷電容器

  • 系列：

    CGB

  • 包裝：

    卷帶（TR）

  • 容差：

    ±10%

  • 電壓 - 額定：

    25V

  • 溫度系數(shù)：

    JB

  • 工作溫度：

    -25°C ~ 85°C

  • 特性：

    小尺寸

  • 應用：

    通用

  • 安裝類型：

    表面貼裝，MLCC

  • 封裝/外殼：

    0805（2012 公制）

  • 大小 / 尺寸：

    0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm）

  • 厚度（最大值）：

    0.022"（0.55mm）

  • 描述：

    CAP CER 2.2UF 25V JB 0805

供應商

  • 企業(yè)：

    深圳市匯萊威科技有限公司

  • 商鋪：

    進入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    司先生

  • 手機：

    18126328660

  • 詢價：
  • 電話：

    0755-82785377

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華富路1046號華康大夏2棟503

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