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首頁(yè)>CBR06C808BAGAC>芯片詳情
CBR06C808BAGAC 電容器陶瓷電容器 TDK/TDK株式會(huì)社
- 詳細(xì)信息
- 規(guī)格書(shū)下載
原廠(chǎng)料號(hào):CBR06C808BAGAC品牌:TDK/東電化
一站配齊 原盒原包現(xiàn)貨 朱S Q2355605126
- 芯片型號(hào):
CBR06C808BAGAC
- 規(guī)格書(shū):
- 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng):
KEMET【基美】詳情
- 廠(chǎng)商全稱(chēng):
KEMET Corporation
- 中文名稱(chēng):
基美公司
- 內(nèi)容頁(yè)數(shù):
1 頁(yè)
- 文件大小:
72.06 kb
- 資料說(shuō)明:
CBR-SMD RF C0G, Ceramic, High Q, 0.8 pF, /-0.1 pF, 250 V, 0603, C0G, SMD, Fixed, RF, Ultra High Q, Low ESR, Class I
產(chǎn)品參考屬性
- 類(lèi)型
描述
- 產(chǎn)品編號(hào):
CBR06C808BAGAC
- 制造商:
KEMET
- 類(lèi)別:
- 系列:
CBR-SMD RF C0G
- 包裝:
卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶
- 容差:
±0.1pF
- 電壓 - 額定:
250V
- 溫度系數(shù):
C0G,NP0
- 工作溫度:
-55°C ~ 125°C
- 特性:
高 Q 值,低損耗,超低 ESR
- 應(yīng)用:
RF,微波,高頻
- 安裝類(lèi)型:
表面貼裝,MLCC
- 封裝/外殼:
0603(1608 公制)
- 大小 / 尺寸:
0.063" 長(zhǎng) x 0.031" 寬(1.60mm x 0.80mm)
- 厚度(最大值):
0.034"(0.87mm)
- 描述:
CAP CER 0.8PF 250V C0G/NP0 0603
供應(yīng)商
- 企業(yè):
深圳市匯萊威科技有限公司
- 商鋪:
- 聯(lián)系人:
司先生
- 手機(jī):
18126328660
- 詢(xún)價(jià):
- 電話(huà):
0755-82785377
- 地址:
深圳市福田區(qū)華富路1046號(hào)華康大夏2棟503
相近型號(hào)
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