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C7563X7R1E476M230LE 電容器陶瓷電容器 TDK/TDK株式會社

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  • 廠家型號：

    C7563X7R1E476M230LE

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    TDK

  • 庫存數(shù)量：

    120000

  • 產(chǎn)品封裝：

    SMD

  • 生產(chǎn)批號：

    2019+

  • 庫存類型：

    優(yōu)勢庫存

  • 更新時間：

    2025-1-23 15:08:00

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原廠料號：C7563X7R1E476M230LE品牌：TDK

原盒原包裝 可BOM配套

C7563X7R1E476M230LE是電容器 > 陶瓷電容器。制造商TDK/TDK Corporation生產(chǎn)封裝SMD/3025（7563 公制）的C7563X7R1E476M230LE陶瓷電容器電容器是存儲電荷的無源電子器件。陶瓷電容器包括兩個或更多個交替的陶瓷材料層（作為電介質(zhì)）和金屬層（用作非極化電極）。應(yīng)用范圍包括汽車、旁路、去耦、濾波、射頻、ESD 保護(hù)。通孔版本通常為圓片或液滴形狀，帶有兩條引線。

  • 芯片型號：

    C7563X7R1E476M230LE

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    TDK【TDK株式會社】詳情

  • 廠商全稱：

    TDK Corporation

  • 中文名稱：

    東電化（中國）投資有限公司

產(chǎn)品屬性

更多
  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    C7563X7R1E476M230LE

  • 制造商：

    TDK Corporation

  • 類別：

    電容器 > 陶瓷電容器

  • 系列：

    C

  • 包裝：

    托盤

  • 容差：

    ±20%

  • 電壓 - 額定：

    25V

  • 溫度系數(shù)：

    X7R

  • 工作溫度：

    -55°C ~ 125°C

  • 特性：

    軟端子

  • 應(yīng)用：

    Boardflex 敏感

  • 安裝類型：

    表面貼裝，MLCC

  • 封裝/外殼：

    3025（7563 公制）

  • 大小 / 尺寸：

    0.295" 長 x 0.248" 寬（7.50mm x 6.30mm）

  • 厚度（最大值）：

    0.102"（2.60mm）

  • 描述：

    CAP CER 47UF 25V X7R SMD

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市金華微盛電子有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    柯小姐 13510157626

  • 手機：

    13823749993

  • 詢價：
  • 電話：

    0755-82550578

  • 傳真：

    0755-82539558

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)中航路新亞洲二期電子城四樓 N4A131房間

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