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BGM1033N7E6327XUSA1

包裝：卷帶（TR） 封裝/外殼：6-WDFN 裸露焊盤 功能：GPS 前端 類別：RF/IF，射頻/中頻和 RFID RF 其它 IC 和模塊 描述：MODULE GPS FRONT-END TSNP-7-10

InfineonInfineon Technologies AG

英飛凌英飛凌科技股份公司

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    BGM1033N7E6327XUSA1

  • 制造商：

    Infineon Technologies

  • 類別：

    RF/IF，射頻/中頻和 RFID > RF 其它 IC 和模塊

  • 包裝：

    卷帶（TR）

  • 功能：

    GPS 前端

  • 頻率：

    1575.42MHz

  • 射頻類型：

    GPS

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    6-WDFN 裸露焊盤

  • 供應商器件封裝：

    PG-TSNP-7-10

  • 描述：

    MODULE GPS FRONT-END TSNP-7-10

供應商型號品牌批號封裝庫存備注價格
Infineon Technologies
2022+
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Infineon
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Infineon(英飛凌)
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Infineon Technologies
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TSNP710
9000
原廠渠道,現(xiàn)貨配單
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Infineon Technologies
21+
TSNP710
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公司只售原裝,支持實單
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Infineon(英飛凌)
22+
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原廠原裝現(xiàn)貨
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Infineon Technologies
24+
原裝
5000
原裝正品,提供BOM配單服務
 詢價
更多BGM1033N7E6327供應商 更新時間2024-12-29 9:06:00

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