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首頁(yè)>BD3376EFV-CE2>芯片詳情
BD3376EFV-C 集成電路(IC)專用 ROHM/羅姆
- 詳細(xì)信息
- 規(guī)格書(shū)下載
產(chǎn)品參考屬性
- 類型
描述
- 產(chǎn)品編號(hào):
BD3376EFV-CE2
- 制造商:
Rohm Semiconductor
- 類別:
- 系列:
Automotive, AEC-Q100
- 包裝:
托盤(pán)
- 應(yīng)用:
汽車級(jí)
- 接口:
SPI
- 電壓 - 供電:
8V ~ 26V
- 封裝/外殼:
30-VSSOP(0.220",5.60mm 寬)裸露焊盤(pán)
- 供應(yīng)商器件封裝:
30-HTSSOP-B
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 描述:
IC INTFACE SPECIALIZED 30HTSSOP
供應(yīng)商
- 企業(yè):
深圳市芯皇電子有限公司
- 商鋪:
- 聯(lián)系人:
王先生
- 手機(jī):
18122218584
- 詢價(jià):
- 電話:
0755-23603869
- 地址:
深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道賽格科技園4棟東座11樓D05
相近型號(hào)
- BD3378MUV-M
- BD336G
- BD3378MUV-ME2
- BD33623
- BD336229
- BD338
- BD3360KV-ME2
- BD3360KV
- BD3381EKV-C
- BD3381EKV-CE2
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- BD339
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- BD331
- BD33C0AWFP-C
- BD330MEFJ-ME2
- BD-3302G
- BD33C0AWFP-CE2
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- BD33C0AWFPE2
- BD330/B
- BD33C0AWFP-E2
- BD330(ON4969)
- BD33C0AWHFP-C
- BD330
- BD33C0AWHFP-CTR
- BD32M16A-5TI