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首頁(yè)>BCP69-16/DG,115>芯片詳情
BCP69-16 分立半導(dǎo)體產(chǎn)品晶體管 - 雙極性晶體管(BJT)- 單個(gè) NXP/恩智浦
- 詳細(xì)信息
- 規(guī)格書(shū)下載
產(chǎn)品參考屬性
- 類型
描述
- 產(chǎn)品編號(hào):
BCP69-16/DG,115
- 制造商:
NXP USA Inc.
- 類別:
- 包裝:
卷帶(TR)
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 封裝/外殼:
TO-261-4,TO-261AA
- 供應(yīng)商器件封裝:
SC-73
- 描述:
TRANS PNP SC73
供應(yīng)商
- 企業(yè):
深圳市坤融電子科技有限公司
- 商鋪:
- 聯(lián)系人:
黃先生
- 手機(jī):
13510287235
- 詢價(jià):
- 電話:
0755-23990975
- 地址:
深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華航社區(qū)華富路1006號(hào)航都大廈10層I
相近型號(hào)
- BCP68F
- BCP69-25H6327
- BCP68-25,135
- BCP69T1
- BCP68-25,115
- BCP69T1G
- BCP68,115
- BCP69US
- BCP68
- BCR08PN
- BCP56TX
- BCR08PNE6327
- BCP56TF
- BCR08PNH6327
- BCP56TA
- BCR08PNH6327XTSA1
- BCP56T3G
- BCR08PNH6433
- BCP56T1G
- BCR08PNH6433XTMA1
- BCP56HX
- BCR08PNH6727
- BCP56F
- BCR08PNH6727XTSA1
- BCP56-16TX
- BCR108
- BCP56-16-TP
- BCR108E6327
- BCP56-16TF
- BCR108E6327HTSA1
- BCP5616TA
- BCR108E6433
- BCP56-16T3G
- BCR108S
- BCP56-16T1G
- BCR108SE6327
- BCP56-16T
- BCR108SH6327
- BCP5616QTC
- BCR108SH6327XTSA1
- BCP5616QTA
- BCR108W
- BCP56-16HX
- BCR108WE6327
- BCP5616H6327
- BCR108WH6327
- BCP56-16,135
- BCR108WH6327XTSA1
- BCP56-16,115
- BCR108WH6433