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BCM56304B1KEBG-P21

BOARDCOM
NA/

BOARDCOMBroadcom Corporation.

博通公司博通半導(dǎo)體

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BCM56304B1KEBG-P21

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金麗科技金麗科技股份有限公司

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BGA大只白鋼(厚)

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亞德諾亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司

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BROADCOM
BGA大只白鋼(厚)

ADC

advanced digital chips Inc.

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詳細(xì)參數(shù)

  • 型號(hào):

    BCM56304B1KEBG P21

  • 制造商:

    Broadcom Corporation

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
BROADCOM
24+
BGA大只白鋼(厚)
208
原裝現(xiàn)貨假一罰十
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只做原裝正品假一賠十為客戶做到零風(fēng)險(xiǎn)!!
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全新原裝正品現(xiàn)貨,假一賠佰
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50000
全新原裝正品現(xiàn)貨,支持訂貨
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進(jìn)口原裝現(xiàn)貨假一賠萬(wàn)力挺實(shí)單
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只做原裝正品
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原裝現(xiàn)貨,當(dāng)天可交貨,原型號(hào)開票
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原裝正品,假一罰十
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專業(yè)電子元器件供應(yīng)鏈正邁科技特價(jià)代理QQ1304306553
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更多BCM56304B1KEBG P21供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-1-20 16:56:00